意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件
2024-07-282023年1月16日，中国意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥功率器件、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC)和DC/DC变换器,以及工业电源变换。 意法半导体的A