4月20日消息，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）起诉 IBM，指控其非法泄露知识产权和商业秘密。 格芯还称，IBM 与日本半导体公司 Rapidus 共享了知识产权和商业机密，并非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。格芯要求法院勒令 IBM 停止使用这些商业机密，并寻求补偿性和惩罚性赔偿。 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造商，拥有多个业务部门，包括设计、制造和销售芯片。 这也是格芯自 2015 年收购 IBM 半导体工厂以来，第二次起诉 IBM。2021

9月25日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通（Qualcomm）内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。 其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星SF2P工艺，不过下下款产品（骁龙8 Gen 4）确认将基于台积电N3E工艺打造。此外，高通骁龙8 Gen 3除了台积电4nm版本外还有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720将采用4nm / 3nm工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。