半导体芯片种类繁多，最常见的有四类：集成电路、分立器件、光电器件、传感器。10类：模拟芯片、微处理器MCU、逻辑电路、存储芯片、晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、光器件、受光器件、光复合器件、物理传感器、化学传感器、生物传感器。存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片是最常用的集成电路（IC）。集成电路的销售额一般占半导体总销售额的80%，而传感器、光电子器件(如发光二极管)和分立器件(单晶体管)占20%。 

半导体芯片，特别是集成电路的生产过程，包括设计、制造、组装、包装和测试三个不同的步骤。公司是提供上述三个生产步骤，还是只关注一个生产步骤来提高经济效益，取决于公司的商业模式。集成设备制造商（IDM），如英特尔或三星，提供上述三个生产步骤。在历史上，这一直是半导体行业的主导商业模式。然而，随着尖端集成电路设计和制造的复杂性和成本的增加，许多公司现在专注于单一的生产步骤——只设计芯片——并依赖合同芯片制造商——无晶圆工厂。它本身没有制造工厂，所以高通(美国)、无晶圆厂设计公司如英伟达(美国)和海思(中国)与芯片制造商有着密切的合作关系。在涂层、光刻和离子注入后，IC必须由制造商或外包半导体组装和测试（OSAT）公司进行测试、包装和包装，以保护其免受损坏。

通过不同的商业模式，英特尔和AMD的处理器联合生产。英特尔是一家集成设备制造商，设计、制造和组装自己的芯片（主要生产模式）。AMD处理器由AMD无晶圆厂设计，LONGSON龙芯中科(龙芯)处理器IC芯片 在台积电的台湾省工厂制造，然后由SPIL制造（OSAT）试验和封装。尽管AMD和英特尔都生产通用处理器(x86)，但它们的商业模式和价值链却完全不同。

芯片设计是一个研发成本高的技术密集型行业。无工厂设计公司通常将25%的收入用于研发。芯片制造业是一个资本密集型行业。企业需要投入大量资金建设工厂和生产条件，购买各种生产设备。建造一个现代化的工厂至少需要150亿美元。组装和包装是劳动密集型的，利润率相对较低。

DRAM芯片主要用于计算设备中的临时和短期存储。三星、SK海力士和美国美光是全球DRAM芯片的主要供应商。自2018年以来，福建金华集成电路有限公司发展迅速。虽然市场份额仍低于韩国和美国，但它们填补了该技术的空白。

NAND主要用于计算设备中的“长期”存储，也称为计算设备的现代硬盘。NAND市场基本由韩国三星和SK海力士、日本KIOXIA、美国西部数据公司、美光和英特尔六家供应商控制。与DRAM类似，NAND的产量和规模是商品的重要特征。这就是为什么DRAM供应商和NAND供应商经常以IDM的形式运作，供应商负责内部设计、制造和组装。中国扬子内存技术（YMTC）2016年进入“长期存储”市场，预计2021年全球市场份额将达到8%。

与物理世界相连的集成电路分为数字集成电路和模拟集成电路。模拟集成电路广泛应用于电池充电、驱动电机、接入电话无线电波等，大多数电气设备也使用模拟集成电路。在生产过程中，数字集成电路需要不断改进，以便在一平方毫米的硅上安装更多的晶体管。模拟集成电路供应商更多地依靠专业知识来设计特定需求的产品。恩智浦是欧洲领先的IDM公司。意法半导体（STMicroelectronics，意大利半导体)也是典型的模拟集成电路供应商。

汽车集成电路是芯片在工业领域的主要应用场景。汽车集成电路分为数字集成电路和模拟集成电路。汽车芯片需要在较宽的温度和环境范围内实现可靠的操作规范。汽车专用集成电路的供应商通常需要使用其制造工艺来生产使用寿命长达30年的芯片。目前，英飞凌等欧洲有23家IDM制造商（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）和博世（Bosch）。纵向一体化强大的专业知识体系，其集成电路产品在汽车行业占据主导地位。主要来自欧洲、日本和美国的领先汽车集成电路供应商。

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