海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

亿配芯城现货特供USB2514B-AEZC-TR 高速USB0集线器控制器 即订即发

在当今高度互联的数字世界中，稳定高效的USB扩展能力是许多电子设备不可或缺的核心需求。亿配芯城现强势供应Microchip公司的USB2514B-AEZC-TR 高速USB集线器控制器芯片，为您的产品开发提供强劲的互联核心与即时供货保障。 芯片性能参数亮点 USB2514B是一款高度集成的4端口USB 2.0集线器控制器，其性能参数在同类产品中表现出色： 高速性能：完全兼容USB 2.0规范，支持高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps） 数据传输模式，确保大数

ST3485EBDR现货特供亿配芯城 高速接口芯片专营 工程师优选

ST3485EBDR现货特供亿配芯城 高速接口芯片专营 工程师优选 在工业自动化、通信设备和物联网系统等领域，稳定可靠的高速数据传输是系统设计的关键。ST3485EBDR作为一款高性能的RS-485/RS-422接口芯片，凭借其优异的性能和广泛的应用兼容性，成为工程师在高速接口设计中的优选器件。目前，该芯片已通过亿配芯城实现现货特供，为工程师提供快速、可靠的采购渠道。 芯片性能参数 ST3485EBDR是一款3.3V供电的半双工收发器，支持高达10Mbps的传输速率，适用于长距离、高噪声环境下

MCIMX6G2C现货速发！亿配芯城官方正品低价即达

好的，这是一篇关于MCIMX6G2C芯片的中文介绍文章。 --- MCIMX6G2C：一款高性能、高能效的嵌入式应用处理器 在当今万物互联的时代，嵌入式系统对处理器的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。恩智浦半导体推出的MCIMX6G2C，作为i.MX 6系列应用处理器的重要成员，凭借其出色的综合性能，在工业控制、物联网网关、人机交互界面等领域占据了重要地位。 核心性能参数 MCIMX6G2C是一款基于ARM Cortex-A7架构的单核或双核应用处理器，主频最高可达1.0 GHz。Corte

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选FT232BL上亿配芯城，现货速发助您项目高效投产！ 在电子设计与嵌入式系统开发中，可靠的USB转串行接口芯片是确保数据传输稳定性和项目效率的关键。FT232BL作为一款经典芯片，以其高性能和广泛应用备受青睐。下面，我们将详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域和技术方案，帮助您快速了解其优势，并借助亿配芯城的现货供应，加速项目投产进程。 芯片性能参数 FT232BL是一款由FTDI公司推出的USB转UART接口芯片，具备出色的兼容性和稳定性。其主要性能参数包括： - 支持USB 2.0全速标准

【亿配芯城热荐】ADM2587EBRWZ-REL7工业级隔离收发器，高速稳定，现货速发！

【亿配芯城热荐】ADM2587EBRWZ-REL7工业级隔离收发器，高速稳定，现货速发！ 在工业自动化、电力通信等高要求应用场景中，稳定可靠的通信是系统正常运行的基石。ADM2587EBRWZ-REL7作为一款高性能的完全隔离式RS-485/RS-422收发器，凭借其卓越的性能和坚固的设计，成为工程师们的理想选择。 芯片性能参数亮点 ADM2587EBRWZ-REL7集成了多种关键功能于一身，性能参数十分亮眼： 高速数据传输：支持最高16Mbps的通信速率，能够满足绝大多数高速数据采集和实时控