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晶振不起振，有很多种状况，目前针对各种状况停止如下剖析： 一、晶振虚焊或者连锡 这种状况关于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能呈现贴片不良，什么状况下会形成虚焊或者连锡， 1. 晶振焊盘偏小，设计不合理，形成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不牢靠，所以处理方法是加大焊盘 2. 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等缘由，形成贴片焊机的虚焊呈现。 3. 运输过程中的维护不到位，运输过程中碰撞形

众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。 本文主要罗列出客户端常见的晶振不良问题及解决方法。希望能对广大工程师朋友有实质性的

晶振的好坏直接关系整个系统的稳定性，故如何选择一颗晶振，怎么看晶振的主要参数，是工程师的必修课，电子元器件采购平台前面发了两章关于晶振的分类及选用。参数的选择关系到系统的稳定运行，具体选择不仅仅需要对晶振参数的详细把控，也要不同参照不同系统的要求。 选择不适当时可能会导致晶振不起振。系统无法正常运行，一般有以下三大原因： 1、选型：物料参数选型错误导致晶振不起振 A、等效负载需要 6PF 而选择了 15PF； B、频率误差（ppm）太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振； C、负性阻