预估2023年晶圆代工产值同比减少4%,集成电路供应链去库存化缓慢
2024-05-20预估2023年晶圆代工产值同比减少4%,集成电路供应链去库存化缓慢 2023年第一季度,晶圆代工需求从成熟到高级将持续下降,各大IC设计厂削减晶圆订单的趋势将从第一季度蔓延至第二季度。一至二季度代工厂的产能利用率并不令人满意,二季度部分制造工艺甚至比一季度更低,并没有明显的订单回潮迹象。 展望下半年,即使一些库存调整周期开始较早的产品可能会因为年底的囤货而出现订单补库,全球政治经济走势仍是最大的变数,产能利用率的恢复速度可能没有预期的快。因此,TrendForce Bang咨询公司预测,202
2025年目标产值破1200亿,宝安扛起深圳半导体芯片产业一半GDP
2024-05-10据宝安日报报道,近日,深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023-2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025产值破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。 半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试,以及相关原材料、生产设备和零部件等。其中芯片制造更是被誉为“工业皇冠”上的明珠,是各国各地都在抢占的工业制高点,在“广东强芯”行动背景下,深圳成为广东发展半导体与集成电路产业“第
中国台湾半导体产业产值突破5万亿元新台币大关!
2024-03-152月19日,中国台湾工研院产科国际所预测,今年第1季度中国台湾半导体产业产值将达到约1.14万亿元新台币。与前一季度相比,将减少5.2%,但与去年同期相比,将增长13.1%。预计全年产值将突破5万亿元新台币,创下历史新高,增长15.4%。 产科国际所预测,随着产业链库存问题的解决和人工智能需求的强劲增长,今年全球半导体产业前景有望回暖。据此预测,中国台湾半导体产业产值将突破5万亿元新台币大关,达到5.01万亿元新台币,增长15.4%。 据了解,2023年12月,中国台湾“国科会”推出了“晶创台
海辰储能高质量发展产值破百亿获颁“厦门市首家独角兽企业”
2024-01-201月17日,以“凝心聚力感恩逐光”为主题的“2023年度海辰储能百亿产值致谢会”在海辰储能厦门总部国际会议厅举行。厦门市政府向海辰储能授牌“厦门市首家独角兽企业”,厦门火炬高新区管委会及同安区区委区政府分别向企业颁发“百亿规模企业”和“同安区首家百亿产值企业”牌匾,对企业高质量快速发展给予高度肯定。 本次活动还启动了“厦门市先进电化学储能技术创新联合体”建设,联合体由海辰储能牵头,携手厦门大学、厦钨新能源材料、贝特瑞新材料等高校、科研院所及产业链上下游龙头企业组成,夯实区域储能产业链生态发展。