Broadcom博通BCM3380DKFSBG芯片DOCSI
2024-03-28标题：BCM3380DKFSBG芯片：实现DOCSIS 3.0和VOCM SOC技术的创新应用 Broadcom博通BCM3380DKFSBG芯片是一款集成了DOCSIS 3.0和VOCM SOC技术的先进芯片，为数字电视和宽带接入领域带来了革命性的改变。 DOCSIS 3.0，作为新一代数字有线电视传输技术，提供了更高的数据传输速度和更低的延迟，为高清视频流、游戏和其他高带宽应用提供了强大的支持。BCM3380DKFSBG芯片通过优化内部架构，实现了DOCSIS 3.0的高速传输，为用户提供
全球知名半导体公司博通690亿美元收购已获中国监管机构批准
2024-03-2711月22日消息，全球知名的半导体公司博通（Broadcom）在周二宣布，计划于周三完成对云计算公司VMWare的收购交易，这笔交易价值高达690亿美元（约合人民币4947.3亿元）。 博通在一份声明中表示，这笔交易已经获得了中国国家市场监督管理总局的有条件批准，这意味着博通在中国的业务将受到严格的监管。除此之外，该交易目前已经获得了所有必要的监管批准，因此博通计划在11月22日完成这笔收购交易。 根据中国国家市场监督管理总局的审查决定，合并后的公司不能滥用其在几个领域的市场地位，包括继续保证
Broadcom博通BCM3349SK01芯片
2024-03-27标题：Broadcom BCM3349SK01芯片在DOCSIS 2.0 CAB技术中的应用与方案介绍 Broadcom BCM3349SK01芯片，一款专为高速互联网接入而设计的高性能芯片，以其BCM3349核心和BCM3409 DOCSIS 2.0 CAB技术为基础，为家庭网络带来了前所未有的速度和稳定性。 BCM3349作为芯片的核心部分，采用了业界领先的制程技术，确保了高性能和低功耗。其内置的内存控制器和高速接口，为各类应用提供了强大的支持。而BCM3409 DOCSIS 2.0 CA
DOCSIS EOC WITH ONE A/D SCDMA的
2024-03-26标题：Broadcom BCM3218SF02芯片：DOCSIS EOC技术与SCDMA方案的完美融合 Broadcom BCM3218SF02芯片，一款专为数字有线电视系统设计的EOC（增强型用户线路终端）芯片，凭借其DOCSIS EOC技术和SCDMA（时分同步多址接入）方案，为有线电视网络带来了革命性的改变。 BCM3218SF02芯片集成了高性能的处理器和高速的收发器，使其在处理数字信号方面表现出色。DOCSIS EOC技术使得该芯片能够很好地适应有线电视网络的特性，提供了卓越的信号处
博通VMware裁员后大涨9%仅次于英伟达成为第二大芯片公司
2024-03-2512月13日，据科创板日报消息，美股当地时间周一，费城半导体指数上涨3.40%，创下2年来新高，博通、格芯、AMD、英特尔、安森美等多只半导体个股联袂大涨。其中，博通的表现尤为引人注目，单日大涨9%，创下5月以来最DA单日涨幅，股价创下历史新高。花旗指出，博通可直接受益于AI需求，成为仅次于英伟达的第二大芯片公司。 此外，值得一提的是博通最近完成了对VMware的收购，该交易总金额高达690亿美元。这起收购是博通历史上规模最DA的收购案之一，进一步巩固了博通在全球半导体行业的地位。 然而，收购
BCM1125HB0K800G芯片MIP64 UNIPROC
2024-03-25标题：Broadcom BCM1125HB0K800G芯片：MIP64 UNIPROCESSOR SOC技术引领未来应用 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断创新和进步。Broadcom博通BCM1125HB0K800G芯片，一款采用MIP64 UNIPROCESSOR SOC技术的芯片，正以其强大的性能和广泛的应用领域，引领着行业的发展趋势。 BCM1125HB0K800G芯片是一款高性能的多媒体处理芯片，它集成了多种功能，包括音频、视频、网络等，能够满足各种复杂的应用需求。MIP64 U
BCM53570B0IFSBG芯片24X10G L2 TSN
2024-03-24Broadcom BCM53570B0IFSBG芯片在24X10G L2 TSN SWITCH中的应用介绍 Broadcom BCM53570B0IFSBG芯片是一款高性能的交换机芯片，采用最新的技术，具有出色的性能和稳定性。该芯片支持24个10G端口，支持L2和LSN交换，支持TSN时间敏感网络，具有很高的灵活性和扩展性。 在应用方面，BCM53570B0IFSBG芯片可以广泛应用于各种规模的交换机中，如数据中心交换机、企业级交换机、工业交换机等。通过使用该芯片，可以实现高速数据传输、高效的
BCM53570B0KFSBG芯片24X10G L2 SWI
2024-03-23标题：博通BCM53570B0KFSBG芯片在24X10G L2 SWITCH技术应用与方案介绍 随着网络技术的快速发展，数据中心交换机市场不断壮大。在此背景下，Broadcom博通BCM53570B0KFSBG芯片以其卓越的性能和广泛的应用，成为了业界关注的焦点。这款芯片以其强大的处理能力、高速的数据传输和灵活的软件配置，为24X10G L2 SWITCH提供了强大的技术支持。 首先，BCM53570B0KFSBG芯片采用了博通先进的半导体技术，具有高速的数据传输和处理能力。其内置的多个处理
BCM53575B0IFSBG芯片
2024-03-22标题：BCM53575B0IFSBG芯片驱动下，24X1G + 4X10G L2 TSN SWITCH技术应用介绍 随着网络技术的快速发展，BCM53575B0IFSBG芯片在数据中心交换机领域的应用越来越广泛。这款芯片以其强大的性能和卓越的稳定性，为24X1G + 4X10G L2 TSN SWITCH的设计提供了强有力的支持。 BCM53575B0IFSBG芯片是一款高性能的网络处理器，支持多达24个1Gbps端口和4个10Gbps端口，具备高性能、低功耗、低延迟等特点。此外，该芯片还支持