中国电子元器件网：ic产业的几种运作模式，哪一种最适合中国
2024-07-06集成电路（integrated circuit）简称IC，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip），是一种把半导体设备及被动组件等以小型化的方式制造在半导体晶圆表面上。近些年来，计算机、手机和其他数字电器产品的出现，以及现代计算、交流、制造和交通系统、互联网等产业的发展，也让人们看到了IC产业发展趋向成熟的表现。作为一个技术资本密集型行业，IC产业链又分为上、中、下游三个环节，当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节
中国电子元器件网： 中国的集成电路工业进入转折年
2024-07-062019年，全球半导体行业将进入低谷，而中国集成电路工业将进入一个转折点。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2019年全球半导体销售额将比上年下降13.3%，影响半导体设计、制造和封装三大工业部门。CCID咨询公司副总裁李克告诉新华社，中国汽车、手机、电视等产品销量的下降也导致了国内芯片市场的下滑。在中国市场规模的前11个月集成电路负增长约为2%，但降幅小于国际市场。虽然市场不那么热情，但中国对发展的热情集成电路不会减少，2019年将迎来过去和未来的转折点。李克表示，2018年，全球半
中国电子元器件网：日本电子零件出货创纪录新低，电容器出货量长期萎缩
2024-07-06根据日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布的最新统计数据，2019年10月日本电子零部件工厂的全球产量为3252亿日元。尽管月度产出连续第四个月超过3000亿日元，但仍比去年同期下降12.5%，并连续第六个月出现萎缩，为2016年10月以来的最大降幅(负13.1%)。据了解，日本的主要电子零件工厂包括京瓷、TDK、尼德克、日立金属、日东登科、阿尔卑斯、村田制造、太阳宇登、霍士登、日本电气玻璃、罗门等。 根据地区装运数据，10月份，该工厂在日本的电子零件装运量比去年同期下降18.5%，至72
中国电子元器件网：兆易创新:第一个动态随机存取存储器芯片将于2021年通过客户验证
2024-07-06以前，兆易创新发行a股非公开发行计划。公司计划以非公开方式向不超过10家特定投资者发行不超过64224315股(含)的股票，募集资金总额(含发行成本)不超过4，232，023，600元人民币，用于动态随机存取存储器芯片研发、产业化和营运资本补充。最近，兆易创新在对a股非公开发行申请文件的反馈回复中披露了具体方案。 从表中可以看出，兆易创新动态随机存取存储器芯片将在2021年得到客户的验证，最迟将在2025年大规模生产。兆易创新透露，该公司的闪存芯片和动态随机存取存储器芯片的下游客户有高度的重合
中国电子元器件网：5G未来趋势大好，预计明年华为出售1亿部5G手机
2024-07-06三大运营商已经将5G网络商业化。随着网络的不断完善，不可避免地会有越来越多的用户，随之而来的5G交换浪潮也将开始。 日本智能手机陶瓷电容制造商Tyyo Yuden预测，随着中国大力推进5G技术，对5G智能手机的需求激增，明年对其元件的需求将会增加。 马斯赫登班表示，华为和中兴通讯拥有5G基站电容的最大订单，需求主要来自中国运营商。 他预测，仅明年华为就可以在中国销售1亿部支持5G功能的智能手机 事实证明，对电容的强烈需求能够承受负面影响，这主要是因为电容广泛用于从智能手机到电动汽车的各种电子设
中国电子元器件网：统计2019年重量级的芯片(上)
2024-07-06不到48小时，2019年就要结束了。在动荡的半导体世界中，2019年仍有许多惊喜。 虽然人工智能在2019年不会像以前那么热，但5G已经吸引了很多关注，并成为2019年最美丽的风景线。 在巨人的领导下，具有跨时代意义的人工智能和5G芯片不断推出，给行业带来创新活力。在芯片的推动下，应用和行业不会走得太远。技术正在不断改变我们的生活。让我们和《电子工程网络》的编辑一起看看他们有什么共同之处。 一，谷歌量子计算芯片Sycamore在许多人眼里，谷歌是一家强大的软件公司，事实上，很多年前，它还是一位
中国电子元器件网：统计2019年重量级的芯片(下)
2024-07-066.龙芯4000系列处理器芯片3A4000和3B4000作为中国最强的中央处理器企业之一，龙芯发布的处理器芯片也令中国人民满意，并在当天的搜索列表中名列榜首。 据悉，不久前，龙芯的3A4000和3B4000芯片同时发布。据了解，芯片的突出特点之一在于龙芯的GS464v微体系结构，这是一个国内开发的中央处理器体系结构。尽管它在主流技术参数上赶不上英特尔的X86，但它也是一项重大的技术突破。 与前代GS464e微体系结构相比，龙芯3系列进一步优化了装配线，提高了工作频率。芯片的整体测量性能大约提高
中国电子元器件网：日本开发6G芯片:传输速度高达100千兆位
2024-07-065G刚刚开始商业应用，6G已经开始，许多国家、机构和企业已经开始6G的前期研究工作。近日，日本NTT集团下属的设备技术实验室(Equipment Technology Laboratory)成功开发了一款使用InP化合物的6G超高速芯片，并在300GHz超高频范围内进行了无线传输实验。当使用16QAM调制时，它实现了100Gbps的超高速，相当于100，000兆字节的有线网络。更令人惊奇的是，这种高速只使用一个载体。如果辅之以多载波聚合(multi-carrier aggregation)、多
中国电子元器件网：航锦科技子公司长沙韶光签署2832.5万元现场可编程门阵列芯片订单
2024-07-06航锦科技宣布由其全资子公司独立开发的现场可编程门阵列芯片长沙韶光半导体有限公司(以下简称长沙韶光)于2019年12月26日收到中国x集团a研究所的采购订单 航锦科技表示上述订单预计2020年将带来2832.5万元的业务收入，占2018年经审计业务收入的10.48%长沙韶光 订单金额不会影响的业务独立性长沙韶光，也不会长沙韶光依靠中国x集团a研究所履行上述合同。 客户需求增加，2019年密集型研究技术净利润增长316%。集约研究技术发布年度业绩预测，预计2019年净利润为1.55-1.65亿元，
中国电子元器件网：中国半导体公司2020年将掌握14nm工艺技术
2024-07-06近日，据国外媒体报道，为了确保未来5G、物联网等技术的集成电路供应，满足终端用户对闪存、内存、中央处理器、模拟电路等产品的需求，中国积极实施自主可控计划，推动半导体行业快速发展。 报告指出，2020年中国将在半导体领域取得一些突破。不仅将开始大规模生产内存和闪存，而且由14纳米工艺制造的处理器也将提上日程。此外，中国未来将继续提高其生产能力。尽管它不会立即改变世界格局，但肯定会超过2019年。 众所周知，中国的半导体工业一直受到外国技术的限制。从内存、闪存到中央处理器，再到5G射频，瓶颈问题还