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集微网综合报道,尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息,但外资圈仍普遍看好联发科Helio P60芯片出货动能,以及客制化芯片(ASIC)与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势,最快下半年毛利率便可挑战40%。 今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存,联发科首季营收496.54亿元新台币,较去年同期下滑11.4%,季减17.7%。港系外资则认为,联发科第1季营收表现符合预期,第2季营运聚焦于中国大陆手机需求反弹及新款芯片渗透率提升,重新打入OPPO、小米、Vivo供应
联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏,带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增,出货量上看1亿颗以上。 受惠于非苹阵营手机需求复苏,中低阶手机需求强劲,带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增,法人预期27日法说会可望释出佳音,外资提前押宝、买超不断,今天盘中股价一度至373元,涨幅9.7%,成交量放大,股价创下近2年半新高,联发科收盘为362元,涨幅6.47%。 IC设计龙头联发科营运渐入佳境,去年推出低成本架构Helio P23芯片后,营运逐渐转佳,营收及毛利率逐渐回升,紧接着今年上半年主打P6
4月28日,联发科官方声明,依台湾经济部国贸局之要求,联发科目前正积极准备相关文件,申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后,依法继续顺利出货。 此前有媒体称联发科停止向中兴通讯提供芯片,联发科随后予以否认。 联发科称,在下午的法人说明会上,有人提及中兴被美国政府禁运一事。联发科CEO蔡力行表示,如果台湾有关部门要求联发科停止向中兴通讯出售芯片,联发科会遵守规定。 联发科强调,这只是一个假设性的问题,台湾有关部门并没有禁止联发科向中兴通讯供应芯片。 联发科官方声明如下: 有关4月
集微网消息,日前联发科公布4月营收为190.15亿元(新台币,下同),月减5.45%、年增加7.14%,展望第二季,联发科智能手机芯片组出货量可望出现两位数成长,第二季度营收预计比第一季度增长12~20%。联发科1~4月累计营收686.89亿元,相较去年同期减少6.99%。 随着大陆智能手机第二季度进入拉货潮旺季,采用联发科P60芯片的终端产品除OPPO R15外,预计陆续问市,将成为联发科第二季重要增长动能,预计智能手机芯片组的出货量在第二季可望出现两位数成长,接近1亿套水准,且智能手机的成
集微网消息,2018年5月23日,联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22),首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合,满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上,曦力 P22将AI加速体验、卓越的相
联发科去年宣布首款智能健康平台,迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片,不过近期市场传出,联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作,将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中,预料今年将可望开始量产出货。 联发科表示,自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划,持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑,透过生物感测芯片与演算法,可协助消费者长期监测血压趋势,即时掌握个人健康状况,进而提早预警高血压病况,以降低心血管疾病死亡率。 联发科于去
受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延,加上Android阵营在第2季力推新机后,也需要一段时间来刺激换机需求,配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈,台积电第3季有可能旺季不旺的消息,已在两岸半导体产业链传了开来,台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形,确实提高了未来一季业绩预估难度。不过,比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心,AI芯片相关业者则完全没有这种疑虑,在客户多要最新、最红制程技术来设计开发自家AI芯片解决方案,加上终端品牌客户对
集微网消息,近日在台北国际电脑展(Computex)上,联发科技执行长蔡力行表示,十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域,联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio,未来将不断扩充各种不同的应用,力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G技术上具备绝对领先的优势,该优势主要体现在市场和技术两个方面。首先,在市场方面,联发科的4G技术已覆盖世界各地,包括欧洲、美国和中国,并拥有运营商的认证。由于每个
联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案,已决定将在2019年正式出货,这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产,除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外,也凸显5G市场及应用商机已开始发酵,在记住落后就是挨打的教训下,联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差,而且不断试图追近的举动,将是公司自切入全球手机晶片市场以来,最佳的弯道超前时机。联发科执行长蔡力行也表示,公司拥有广
联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡,吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单,像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。 联发科并不满足于此,业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道,联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。 这颗芯片同样是定位中端,基于12nm工艺制程打造,并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科H