散热 相关话题

热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 三种热传递形式热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。・传导：由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。・对流：通过空气和水等流体进行的热转移・辐射：通过电磁波释放热能 散热路径产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先ic交易网交易平台介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。 什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermalresistance”。 单位是℃/W（K/W）。 热欧姆定律 可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻，并且可