CPU为什么是方形而不是圆形的？
2024-06-08对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。 当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？ 你看到的CPU不是真的CPU 在解答这一问题之前，要先向大家科普一下，我们能用眼睛看到的，用手摸到的这一小坨金属片，并不是CPU这一硬件的本体，而是它的封装。 CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的C
为什么芯片在工作时发热发烫,应该怎么解决?
2024-03-09芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。 芯片发热发烫可以通过增大散热铜皮来解决散热问题 对于一些功率芯片、电源芯片，流过较大的电流时会产生较大的热量，这个是正常的，需要对芯片做散热处理，如果是贴片芯片，一般都有一个面积比较大的引脚，起到良好的散热作用，在设计电路时，需要将与该焊盘相连的铜皮做的大一些，让芯片产生的热量尽快散掉，以免影响芯
为什么PCB电路板基本都是绿色的
2024-03-09电路板已广泛应用于现代信息技术和现代电子元器件SMT工业生产领域，可以使电路小型化、可视化，在固定电路的批量生产和电器的优化布局中发挥着重要作用。根据不同的设计原则，PCB电路板可分为单面板、多层板、柔性板、刚性板等。然而，你有没有注意到，市面上的PCB电路板大部分都是绿色的，而其他颜色却非常罕见，这是为什么呢？ 一般来说，一个完整的PCB电路板是由焊盘、通孔、阻焊板、丝网层、铜线等部件组成的。电路板表面带有颜色的底层是涂有阻焊油墨的阻焊罩。。阻焊层的颜色主要取决于阻焊油墨的颜色。实上，市场上
为什么要使用双极性晶体管驱动大功率LED
2024-03-08为什么SMT制程中PCB电路板经过回流焊时很容易发生翘曲造成
2024-03-08SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成电子元器件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。 那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，造成电子元器件空焊,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩
为什么在SMT中PCB会爆板
2024-03-08前段时间有一个朋友遇到了一个问题，说是公司做了一批产品出现了爆板的现象。由于产品的有一些保密性，没有发图片给我看，所以我就给他出了一个主意：找PCB供应商帮忙找找问题点，毕竟PCB板厂有一堆的专家在研究这些问题。我认为对于爆板的问题无非就是板材的问题或者加工的问题。后来有点时间就想进一步的了解下爆板的原因，归纳起来有以下一些情况： 1、吸水导致的爆板；如果是吸水导致的爆板，可用烘烤方式去除水份,防止爆板。这也是为什么在SMT之前，都会先烘烤板子然后再到下一道工序中。据了解在一般条件下，48小时
为什么MOSFET半导体型场效应管散热在顶部
2024-03-07电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD)，包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中，仅能通过空气对流来散热。因此，热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性：覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是否安装