MLCC供需行情分化，原厂持续看好但代理商并无信心
2024-10-162017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底;但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。 原厂：2018年MLCC紧俏行情持续 近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容(MLCC)供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，国巨将提高利基型MLCC产品比重，行情可延续到2018年底。 国巨预估，2018年扩充利基型MLCC产能幅度，大约在10%到
全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手
2024-10-04根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆
又有三大IC原厂发布涨价通知
2024-06-07今年以来，多家IC大厂的涨价通知此起彼伏，从瑞萨、NXP到MICROCHIP、ST、富满电子、Diodes、杭州士兰微、无锡新洁能…… 如今，涨价潮已经蔓延到Silergy（矽力杰半导体）、AOS（万国半导体）、汇顶科技。2021年1月1日起调上涨30%！ 嵌入式专栏 1 矽力杰半导体 12月18日，芯片大厂Silergy（矽力杰半导体）向客户发布涨价通知表示，目前矽力杰半导体大多数产品的订购周转时间至少为14周，未来交期可能会进一步拉长。另外，订单只能重新安排一次；如需要重新安排，需缴付1%
Power Integrations Power Integrations, Inc.是一家提供用于高压电源转换系统的高性能电子元器件的供应商，总部位于美国硅谷。我们所推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。我们的SCALE™ IGBT驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。 LNK304DN TNY279PN LNK564PN TN
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2024-06-01Silicon Labs Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是芯片，软件和系统解决方案的物联网，互联网基础设施，工业控制，消费电子和汽车市场的领先供应商。我们解决了电子行业的最棘手的问题，为客户提供性能优势显著，节约能源，连通性和设计简洁。我们的世界一流的工程团队提供卓越的软件和混合信号设计的专业知识为后盾，Silicon Labs公司帮助开发人员提供他们需要从最初的想法到最终产品的快速，轻松地前进的工具和技术。 SI4438-B1C-FMR SI7021-A20-GM1
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2024-06-01Winbond 华邦电子（WINBOND）创立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。 DRAM产品方面，以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术，推出包含Specialty DRAM、
Texas Instruments 德州仪器（TI）是世界上最大的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术，帮助我们的客户开发世界最先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。
Texas Instruments 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公
Texas Instruments 艾迈斯半导体致力于为对小型化、集成化、精确性、高灵敏度以及低功耗具有极高要求的应用设计制造高性能传感器解决方案。 我们广泛的解决方案可在人类与技术之间提供无缝接口，从而将传感性能提高到一个新的水平。主要产品包括面向移动、消费电子、通讯、工业、医疗和汽车市场的传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件。 AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT