台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年
2024-01-20在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。
市场对先进封装有何需求？
2024-01-20当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。 目前，称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在IC设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。 在HPC芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距。不过，
热敏打印机需求增长，主控选择至关重要
2024-01-19电子发烧友网报道（文/李宁远）随着双碳政策的落地，现在很多行业都推进绿色、节能、低碳的发展趋势，打印设备也不例外。热敏打印机就因为其低耗材需求、轻巧节能近年来受到了追捧。目前主流的打印设备有激光打印、热敏打印和喷墨打印，得益于技术突破和生产成本下降，热敏打印机已经成为增长最快的打印机品类。热敏打印机加速发展不同于其他打印机品类，热敏打印机的打印头上安装的是半导体加热元件，打印头加热后在热敏打印纸就可以打印出需要的图案。打印出的内容是通过热敏纸被加热后发生化学反应产生的，半导体加热元件在瞬间达到
高端安卓手机需求激增，大立光镜头供应商受益
2024-01-171月15日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中表示，尽管安卓中低档手机在1月份库存补充停止后需求状况并未明显改善，然而高端手机市场需求依然旺盛，这对大立光这家高端镜头制造商来说无疑是个利好消息。 郭明錤表示，高价格的玻塑混合镜头出货额呈快速增长趋势，这成为大立光对今年淡季高端镜头需求看法乐观的重要因素。据他预测，到2024年，iPhone 15 Pro Max在上半年的出货量将占据总出货量的40%-45%；而高价长焦/潜望镜镜头，大立光对其在2024年上半年的需求走势抱有很大信心。因此，仅基于这
安卓手机需求增长或低于市场预期，2024年1月后库存有望逐渐恢复
2024-01-11据报道，知名证券研究员郭明錤发表于今日的市场投资展望指出，主流安卓智能手机品牌自2023年第三季度起已开始存货补足，预估该情况将持续到2024年1月。 其所述的“存货回补”现象，即商家在面临经济危机时出于压力大量清理库存，然而这并不代表市场具有较强的消费实力，反而在经济指标上显示为数据增长。 具体细节如下： 自2023年第三季度起，各大安卓手机厂商均已开始进行库存补足，且预计其将于2024年1月结束。结合出货预测以及订单可见度的变化信号分析，安卓手机需求改善可能未能达到市场预期水平。 除此之外
柔性OLED面板需求增长，永捷创新将受益
2024-01-10台湾树脂材料制造商永捷创新日前公布，自2022年起，除了三星及摩托罗拉之外，包括华为、vivo、小米、荣耀和OPPO在内的众多中国智能手机品牌纷纷推出折叠屏手机新品。考虑到如此广泛的产品线和终端消费市场，预计折叠屏手机市场规模将会进一步扩大并带动柔性OLED屏幕材料需求增加，从而推动企业营收。 永捷创新提供多种树脂材料以及触控薄膜、铜箔基板、柔性OLED屏幕耐磨材料等品类。由于智能手机厂商销售数量上升及新款手机设计研发加速，该公司用于可弯曲硬化膜涂料的产品订单持续增长。 据市场调查数据，全球折
人工智能的需求对数据中心意味着什么？
2024-01-09由Optica召开的2023年光子云计算峰会采取了积极的方法，指出了当今现有技术的局限性。 背景：行业分析师估计，与现有总数据中心容量相比，与 AI 部署相关的未来功耗可能从 2023 年的约 1GW 增加到 2026 年的 7GW，这代表了数据中心运营商 120 亿美元的收入机会和 15-20% 的增长。采用 AI 导致了对数据中心的需求激增，这些数据中心需要支持 AI 工具和应用程序的增长。这导致机房空间短缺和价格上涨。 当Optica召集了200多名来自整个价值链的全球领导者参加2023
全球半导体需求预期在今年第二季度回暖
2024-01-06据专家透露，全球半导体需求有望于今年第二季度（4月至6月）期间恢复增长，主要得益于人工智能（AI）数据中心和电动汽车产业的推动以及主要芯片制造商的增产计划。此番繁荣及由之引发的“半导体周期”变化有望为全球经济发展注入动力。 据悉，由美国研究公司Gartner发布的预测称，至2026年，全球逾80%的企业将广泛运用生成式AI技术，相比之下，2023年该比例尚不足5%；微软、亚马逊等知名科技公司则将进一步推广AI服务。根据德国Statista统计，AI半导体市场规模预计将于2027年激增至1194
功能需求带动数据传输需求，汽车高速连接器不断升级
2024-01-06电子发烧友网报道（文/李宁远）在电动汽车产业蓬勃的发展下，自动驾驶正在离我们越来越近。自动驾驶的前提是车用传感器能够收集大量环境信息，大量数据被收集起来后还需要及时传输到决策层进行处理。在智驾等级不断提高的背后，是海量数据的生成和交汇。这使得车内传输协议需要越来越大的带宽来满足日益增长的数据需求，高带宽带动了汽车对于更高速度连接器的需求。而未来更多自动驾驶功能的导入，汽车数据连接需求还将进一步向高频高速方向进化。整车通讯架构升级推动连接器升级汽车中的数据连接分为很多类，大致上可以分为车辆与外部
华为Mate 60 Pro需求旺盛，高端智能手机市场蓬勃发展
2024-01-06根据最新研究报告，2023年全球高端智能手机（单价超过600美元）的销售量录得6%的年度增长，并创造出历史最高值。这一趋势也反映在市场份额和销售额上，预计高端手机销售将占据全球市场近25%的份额，贡献近60%的销售额。尽管智能手机行业面临整体下滑的危机，高端市场成为了提升行业信心的关键增长动力。 对于高端市场的增长，安永那份负责的分析家瓦伦·米什拉解释道，消费模式已经出现变化。消费者开始愿意支付更高费用购买更可靠的高质量设备，最新款的旗舰机型甚至已成为消费者地位的体现，尤其在发展中的市场。且中