欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:LONGSON龙芯中科(龙芯)处理器IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 预估

预估 相关话题

TOPIC

软性(flexible)AMOLED已成智能手机及智能手表用面板的主流技术,特别是苹果(Apple)的智能手机其显示面板转向软性AMOLED技术后,更推动各面板厂商加速投资软性AMOLED面板事业。另一方面,近年来三星显示器(SDC)的AMOLED面板营业利益率大致维持在15~20%水准,优于绝大多数TFT LCD厂商,也增加其他业者投资软性AMOLED的诱因。 DIGITIMES Research观察,2017年起全球中小尺寸AMOLED面板投资几乎都是朝软性或兼具生产软∕硬式(rigid)
由于 2019 年的存储器需求不如去年,韩国科技大厂三星(Samsung)预估第三季的利润不到 2018 年同期的一半。 三星预测第三财季的营收为 62 万亿韩元,利润则到达 7.7 万亿韩元。与 2018 年同期相比,营收下滑 5.3%,利润更是大跌 56%。营收和利润的下滑并非第三财季才呈现的现象,三星在第二季的利润就下跌了大约一半,当时也提出正告指出将来的不肯定性将会持续存在。 会有这么宏大的落差,另一个缘由在于三星在 2018 年第三季的单季利润创下历史新高,才会让 2019 年的成果
新冠肺部感染冲击性,摩根大通原预期,半导体销售市场2020年仍可成才5%,考虑库存量去化,全新预期降为衰落6%,扣减內存的减幅更达8.4%;圆晶交货预期差不多。 摩根大通一度预期半导体厂恐遭遇遭砍单,但因业内迟未传来重磅消息,该证券公司全新预测分析,原预期的砍单将会变为库存量调节,特别是在第二、3季调节工作压力十分大,造成2020年半导体销售市场衰落,因此二度下修台积电财测,同歩下降联发科、南亚科、连电和日月光投控共五大半导体厂主要表现。 摩根大通将台积电股价从335元降到325元,联发科由4
预估2023年晶圆代工产值同比减少4%,集成电路供应链去库存化缓慢 2023年第一季度,晶圆代工需求从成熟到高级将持续下降,各大IC设计厂削减晶圆订单的趋势将从第一季度蔓延至第二季度。一至二季度代工厂的产能利用率并不令人满意,二季度部分制造工艺甚至比一季度更低,并没有明显的订单回潮迹象。 展望下半年,即使一些库存调整周期开始较早的产品可能会因为年底的囤货而出现订单补库,全球政治经济走势仍是最大的变数,产能利用率的恢复速度可能没有预期的快。因此,TrendForce Bang咨询公司预测,202
Analog Devices Inc (ADI) 模拟芯片制造商,5月24 日表示,由于经济的不确定性,其第三季度业绩将会受到影响,导致该公司股价在周三盘前交易中下跌超过 5%。 根据 Refinitiv 的数据,该公司预计第三季度营收为 31 亿美元,加减 1 亿美元,而中点低于分析师预计的 31.6 亿美元。 Analog Devices 还表示,预计本季度调整后每股获利为 2.52 美元,加减 10 美分,低于市场预期的每股 2.65 美元。 这一悲观的预测与同行业公司德州仪器公司 (T
  • 共 1 页/5 条记录