芯片资讯
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2024-09
10年老司机倾囊相授，贴片晶振的PCB layout需要注意哪些？
晶振有两个比较重要的参数，频偏和温偏，单位都是PPM，通俗说，晶振的标称频率不是一直稳定的，某些环境下晶振频率会有误差，误差越大，电路稳定性越差，甚至电路无法正常工作。 所以在PCB设计时，晶振的layout显得尤其的重要，有如下几点需要注意。 ✔两个匹配电容尽量靠近晶振摆放。 ✔晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在PCB边缘，尽量靠近芯片摆放。 ✔晶振的走线需要用GND保护好，并且远离敏感信号如RF、CLK信号以及高速信号。 ✔在一些晶振的PCB设计中，
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2024-09
下：小米七年上市 雷军的坎坷与野望
在“双十一”结束前两个小时，小米团队看着与华为的数据旗鼓相当，临时决定给每个用户发出 50 元手机优惠券，只要在天猫旗舰店购买手机就能使用，这在一定程度上帮助小米在最后时刻提升了销量。 一位小米中层曾向腾讯《深网》透露，就在天猫双十一当晚，小米负责双十一督战的“铁娘子”朱磊在现场直接哭了出来，因为这一仗打得太过惨烈，好在小米最终拿下了手机销售量第一，而手机总销售额则被华为摘得桂冠。 小米 5 发布以后，再次遭遇了产能危机。一位小米联合创始人与腾讯《深网》谈及当时的情景时说，小米5 发布后评价都
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2024-09
AMD商用Ryzen PRO 火力全开
处理器大厂美商AMD推出全系列Ryzen PRO商用加速处理器（APU），同时获得商用OEM厂戴尔、惠普、联想等三大厂采用，三大厂已正式推出搭载Ryzen PRO商用平台的笔记型及桌上型电脑，业界预期AMD可望在商用电脑市场有效提高市占率，打破由英特尔主导市场局面。 AMD看好商用电脑市场的换机需求，在Ryzen处理器产品线中，特别增加专为商用电脑打造、将Ryzen处理器及Radeon Vega绘图核心整合为系统单芯片的Ryzen PRO APU处理器，其中包括专为商用笔电打造的4核心Ryze
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2024-09
PCB制造中BGA的介绍与安装方式
随着电子产品越来越小，电子元件制造商需要进行创新跟上时代的步伐。而BGA正是增加连接密度并减小PCB尺寸的一种方法。 什么是 BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它具有许多优点。引线使用球使得BGA集成电路具有更高的引脚密度以及更低的热阻和电感。BGA组件能够以很小的尺寸完成非常复杂的功能，但是如果没有适当的技术和知识，它们就很难操作。 如何安装BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它具有许多优点。引线使用球使得BGA集成电路具有更
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2024-09
联发科推出8核12nm P22芯片，中端手机喜迎人工智能；
集微网消息，2018年5月23日，联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上，曦力 P22将AI加速体验、卓越的相
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2024-09
精密电阻的分类，典型的精密电阻分享
什么是精密电阻？ 其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是，对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素： 1、温度系数：温度变化是电阻的大敌，温度系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻变化百万分之几。100ppm/℃就是0.01%/℃。 2、老化：也就是长期稳定性，一般用ppm/年来表示，也有用%/年来表示的。出厂再怎么准确的电阻，如果老化大，那么很快就变了，也就失去高准确的意义了。 3、初始调整误差：这个其实不太重要，知道偏差
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2024-09
有哪些原因会导致连接器失效
连接器连接失效原因探讨 连接器的内导体相对于外导体来说，尺寸较小，强度较差的内导体更容易造成接触不良而导致连接器失效。 连接器的内导体之间大多采用弹性连接方式，例如：弹簧爪式弹性连接、插孔开槽式弹性连接、波纹管式弹性连接等。其中插孔开槽式弹性连接结构简单，加工成本低，装配比较方便，应用范围最为广泛。 1.内导体固定不牢 为了装配需要，在很多射频同轴连接器（如N型，3.5mm）的结构是内导体被在介质支撑处分为两截，然后用螺纹连接起来。但是由于内导体直径较小，装配时如果不在螺纹连接处涂胶加以固定，
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2024-09
MathWorks: 5G系统7大领域迎来设计福音
不同于以往的通讯技术，即将到来的5G标准在频带(20Gbps)、延迟( 10ms)、支持不同设备连接、与LTE/WLAN共存等方面都提出了新的要求。 不同于以往的通讯技术，即将到来的5G标准在频带(20Gbps)、延迟( 10ms)、支持不同设备连接、与LTE/WLAN共存等方面都提出了新的要求。在MathWorks产品市场经理赵志宏看来，毫米波(mmWave)频段、多天线阵列(massive MIMO)、波束形成技术(Beamforming)、有源相控阵天线系统、新的发射波形(UFMC/FB
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2024-09
MOSFET的寄生电容是如何影响其开关速度的？
我们应该都清楚，MOSFET 的栅极和漏源之间都是介质层，因此栅源和栅漏之间必然存在一个寄生电容CGS 和CGD，沟道未形成时，漏源之间也有一个寄生电容CDS，所以考虑寄生电容时，MOSFET 的等效电路就成了图 2 的样子了。但是，我们从MOSFET 的数据手册中一般看不到这三个参数，手册给出的参数一般是 CISS、COSS和CRSS（见图 1 ）， 图 1 某数据手册关于寄生电容的描述 它们与CGS、CGD、CDS的关系如下： CISS=CGS+CGD(CDS 短路时)，COSS=CDS+
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2024-09
欠压保护电路基本工作原理
图显示的是一种能量存储与转移的方法，当SW1打开的时候，电源适配器分别通过电阻R1和R2对C1与C2进行充电，它们最后的电压值将达到电源适配器电压Vs。 如果把该电路从电源适配器移开并且闭合SW1，那么C1与C：将串联连接，在该电路的两端将出现2Vs的电压。 在图中，上面所述电路被加到了一个线性调节器输入调整管Q1的两端，此图中的电容处于已经充完电的状态。现在如果电路处于欠压状态下SW1是闭合的，电容C1与C2串联，在电路的A点提供电压为2Vs。 因为此时线性调整管的A点输入电压超过了规定的输
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2024-09
专为PC而来 高通骁龙1000被外媒曝光
从高通 Snapdragon 850 处理器的定位来看，虽然说是为PC打造的，但似乎依旧是一个可以在手机中看到的处理器的升级版本。近日，WinFuture报道表示，他们已经获得了有关SDM1000（推测代号为Snapdragon 1000）的相关细节，它很可能是从设计之初就是为PC打造的。与大多数采用ARM架构的芯片来说，这款芯片在体积方面要更大，而且功耗也达到了笔记本电脑上较为常见的12W，根据这样的规格来看，它将直接对标英特尔低电压版本的Core处理器。 据报道显示，在导入数据库中找到的参
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2024-09
2018年Q1全球半导体销售达1158亿美元，无线通讯市场大幅下滑
在2018年第一季度，全球半导体产业销售额达到了1158亿美元。即使该季度半导体产业总营收出现些许下滑，然而NAND市场依然创下了有史以来第二高的季度收入，其中，来自企业和消费性固态硬盘(SSD)市场的需求最为强劲。 随着企业和储存市场对于相关零组件需求的增加，在2018年第一季度，储存类别增长率为1.7%，达到397亿美元。事实上，对于服务器用内存(Server DRAM)的强劲需求将持续推动该市场。然而，也能看到NAND涨幅在该季度内收入略有下降，IHS Marki内存与储存市场资深总监C