预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢 

2023年第一季度，晶圆代工需求从成熟到高级将持续下降，各大IC设计厂削减晶圆订单的趋势将从第一季度蔓延至第二季度。一至二季度代工厂的产能利用率并不令人满意，二季度部分制造工艺甚至比一季度更低，并没有明显的订单回潮迹象。

展望下半年，即使一些库存调整周期开始较早的产品可能会因为年底的囤货而出现订单补库，全球政治经济走势仍是最大的变数，产能利用率的恢复速度可能没有预期的快。因此，TrendForce Bang咨询公司预测，2023年代工业产值将同比下降约4%，降幅将超过2019年。

值得一提的是，由于国际形势的变化，晶圆代工厂的供需将逐渐趋向区域化发展，这将导致下半年晶圆代工厂的产能利用率出现差异。生产能力的恢复不仅取决于客户的库存水平和传统的除了旺季因素外，集成电路供应链分销效应也值得关注。 

8英寸的订单转移更明显，12英寸的成熟工艺比先进工艺更稳定

8英寸方面，随着智能手机、笔记本电脑、电视等消费终端的需求进入淡季，缓慢的去库存将进一步影响消费类PMICs、MOSFET等的订单。季度产能利用率继续下降。近期8英寸晶圆厂订单补货现象将在2023年第二季度零星出现，主要是由于特殊工业电脑的需求，以及少数客户在晶圆代工厂之间切换生产比例，将影响整体8英寸产能利用率。贡献仍然有限，产能利用率将与第一季度类似，目前还没有明显的复苏迹象。

而对于12英寸的先进工艺，台积电2023年上半年的产能利用率依然不尽如人意， 电子元器件采购网 下半年7nm产能利用率的提升依然有限。5纳米有望恢复到一个健康的水平，在旺季的新产品库存的驱动下。三星包括8nm以下先进工艺在内的产能利用率全年都很低，主要原因是来自主要客户高通（Qualcomm）和英伟达（NVIDIA）的订单转移。

对于12英寸的成熟工艺，台积电、联华电子和GlobalFoundries等晶圆厂正在积极部署相对稳定的汽车、工业控制和医疗保健需求。2023年上半年产能利用率将维持在75-85%%，其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟工艺，而消费类产品占比较高的晶圆代工厂则下滑较多，约为65～75%。

集成电路供应链转移仍在继续，旺季有望到来。8英寸和12英寸的产能利用率将从第三季度开始回升

总的来说，在经历了长达一年的库存调整期后，一些终端消费产品有望重新启动库存补充势头，为年底的销售旺季囤货。根据TrendForce的预测，库存势头将从2023年第二季度开始。在少数特殊规格和加急订单产品的带动下，8英寸和12英寸产能的利用率将从第三季度开始大幅提升。但考虑到整体经济形势仍不明朗，整体涨幅可能有限，短时间内很难恢复满负荷。

晶圆厂将走向区域化，并计划每年在世界各地新建20多个晶圆厂

晶圆代工厂的中长期供需将逐步向各地区多元化产能布局倾斜。根据TrendForce的数据，近几年全球将有超过20家新的晶圆工厂，其中台湾5家，美国5家，中国大陆5家。6、欧洲4家，日本、韩国和新加坡4家。集成电路供应链半导体资源逐渐成为战略物资。除了考虑业务和成本结构，晶圆代工厂还有政府补贴政策，以满足客户本地化生产需求，同时保持供需平衡。因此，未来的产品多元化和定价策略是一个铸造厂经营的关键。

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