疫情爆发以来，缺芯浪潮愈演愈烈，缺货涨价层出不穷。各大芯片代工厂和IDM厂商都抓住机会扩大生产。各厂瞄准的是最紧缺的成熟工艺芯片，包括车用芯片、MCU和各种驱动IC。

在成熟工艺的各个节点中，28nm工艺能够很好地平衡性能、成本和折旧，是晶圆代工厂扩大生产的重要选择。同时，德州仪器通过收购扩大12英寸产能制造模拟芯片也是一个重要的行业现象，从中可以看出模拟IC行业的未来趋势。

从以上信息汇总可以看出，各代工厂的扩张一般集中在28nm节点，其他也有更先进的14nm节点，目标是目前最缺乏的汽车芯片、传感器、触摸IC等芯片。各厂根据自身实力和现状，具体扩产方式不同。

台积电作为世界上晶圆代工厂，台积电这次扩产规模最大。台湾省扩产在涉及的四大厂区中没有障碍，大陆南京厂前期有传言称由于美国政策的压力可能无法实现，但台积电方面日前对此进行了澄清，不仅南京厂仍按计划扩产28nm，今后还将在此布局16/12nm生产线，算是给出了最终答案。

关于台积电将在日本新建的工厂，报告指出，靠近索尼的芯片厂用于CIS和汽车芯片。德国工厂披露的情况很少，但考虑到德国是汽车工业强国，其产品必须离不开汽车芯片。经过这一轮芯片短缺，欧洲打算扩大芯片产能，因此也会力促与台积电的合作，但最终能否吸引台积电的实施，还是要持续关注。

在联电方面，今年的扩产选择与8家客户同时进行，包括三星、高通、瑞昱等知名IC厂商。这种扩产方式，可以让客户先预定当前急缺的订单份额，对于联电来说，更是可以降低成本，避免以后生产线空置的风险。具体应用是针对车用芯片、触摸IC和传感器。

作为本土第一代工厂，中芯国际也在扩大生产，该厂今年计划扩大1万片12寸晶圆和4.5万片8英寸晶圆，规模不小，能缓解芯片供应紧张，尤其是国内市场。有报道称，未来中芯国际和另一家本土代工厂华虹半导体将专注于大陆客户的订单，其他地区的订单优先级将下降。

近几年格罗方德在行业内处境不佳，但在这次缺芯浪潮中也有所动作，LONGSON龙芯中科(龙芯)处理器IC芯片 包括增加资本支出，甚至扩大新厂。然而，最新消息指出，格罗方德可能会被英特尔收购，这是否会影响工厂的生产扩张计划待观察。SK海力士在代工行业的存在感一直很低。这次收购一家8寸代工，可以直接快速的充实代工实力，显然不想错过这个机会。

以下两家IDM厂商中，德州仪器以相对较低的价格收购了美光原生产3DX-Point的代工厂，用于生产成熟的工艺芯片。意法半导体还通过增加资本支出和与工厂合作来增加产能，以满足市场需求。

上述主要IC厂商中，代工厂以28nm为主轴扩大生产，有的还保留了升级一代工艺的潜力。至于为什么瞄准28nm，首先作为成熟过程中的先进节点，用于生产MCU、传感器、电源管理IC、面板驱动IC等芯片，可以兼顾性能和能效比，满足下游终端厂商日益严格的要求。对于代工厂本身来说，28nm生产线比较先进，投资后可以保持更长时间不被淘汰，可以显著节约折旧成本。

当然，更多的模拟芯片是基于更老的技术。这一次，德州仪器通过收购扩大生产，不是建设28nm生产线，而是引入更老的65/45nm技术，生产模拟芯片中的嵌入式芯片。这样做的目的是将现有产品转移到12英寸的平台上，可以降低成本，增加供应提高原厂的利润水平。

近几年来，模拟芯片转向12英寸晶圆正在形成趋势，而德州仪器更是领先于其它厂商。再加上这次收购，德州仪器拥有4个12寸晶圆厂。过去的财务数据显示，12寸生产线对德州仪器提高利润率有实际作用，这次收购将起到巩固优势的作用，帮助德州仪器保持领先地位。

最终得出结论，MCU等多种重要芯片缺货涨价，直接推动各厂扩产成熟制程。随着新产能的逐步发展，这一轮缺芯浪潮将得到缓解，最终消退。当然，这个过程要以年为单位进行，目前的缺货涨价还处于高峰期，尤其是最近马来西亚、越南等行业深受疫情困扰，对短期市场构成严峻考验。

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