ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。

　　通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0.9%。因此，在2000-2019年期间，平均每年IC单位体积增长的86%是通过增加晶圆片实现的，而只有14%是根据每个晶圆片Die的数量的增加来实现的。

　　在2019年之前的几年里，产能利用率很高，导致IC平均售价不断攀升，尤其是DRAM和NAND闪存芯片。为应对供应短缺，中国在2017年至2018年期间启动了许多扩大晶圆产能的新项目，但业界担心新增产能会过剩。恰逢2019年，市场环境低迷及这些额外产能的增加，LONGSON龙芯中科(龙芯)处理器IC芯片 导致产能总利用率从2018年的94%下降到86%。

　　即使在需求最旺盛的时期，零部件制造商也不愿增加产能。其实在2000年初的时候，就出现过因需求突然放缓，价值数十亿美元的组件变得过剩的情况发生。

　　由于DRAM和NANDFlash闪存芯片的均价在2019年大幅下降，许多内存制造商推迟了部分产能扩张计划。由于这些计划只是被推迟而没有被取消，因此，仍然会有大量的IC容量预计将在2020年和2021年投入使用。

　　预测显示，到2020年，每年可能增加多达1790万片晶圆（相当于200毫米规格）的新IC，其次是2021年将再增加2080万片晶圆，这将是创下历史记录新高的一年。这些新产能中的很大一部分预计将由外国公司（如三星、SK海力士等）和中国本土公司（如长江存储、华虹-宏力等）在中国市场增加。

　　过去五年（2014-2019年）IC的年均产能增幅仅为5.1%。从2019年到2024年，IC行业产能的年增长率预计将略高于5.9%。

　　ICInsights的《全球晶圆产能2020-2024》对IC行业的晶圆厂产能进行了详细的分析和预测，该报告根据晶圆的尺寸、最小工艺几何形状、技术类型、地理区域和设备类型，对IC行业的产能进行了评估，直至2024年。该报告详细介绍了拥有最大晶圆厂生产能力的公司，并对现有的晶圆厂设备做出了全面的说明。

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