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中国电子元器件网:旺宏将在2020年开始发出3D NAND
- 发布日期:2024-07-14 07:46 点击次数:195 台湾专用内存解决方案的制造商旺宏(Macronix)将于明年下半年开始大规模生产3D与非门存储器 该公司将成为台湾首家生产内部设计的3D与非门闪存制造商 公司董事长吴明表示旺宏将在2020年下半年生产48层3D与非门存储。 然后,该公司计划在2021年开始运输96层3D与非门,并在2022年开始运输192层3D与非门 目前,该公司制造与非门的最先进技术是19纳米平面技术,该技术自19世纪以来一直在使用。 旺宏未披露其3D与非门的系统结构,但由于该公司通常为除颤器、无人驾驶飞行器、视频游戏卡带和手表等特殊设备生产内存,它们的目标可能是延长使用寿命和提高可靠性。 今天,这是一个非常独特的产品,因为大多数商品闪存首先关注密度。

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