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中国电子元器件网：旺宏将在2020年开始发出3D NAND
- 发布日期：2024-07-14 07:46 点击次数：187 台湾专用内存解决方案的制造商旺宏(Macronix)将于明年下半年开始大规模生产3D与非门存储器 该公司将成为台湾首家生产内部设计的3D与非门闪存制造商 公司董事长吴明表示旺宏将在2020年下半年生产48层3D与非门存储。 然后，该公司计划在2021年开始运输96层3D与非门，并在2022年开始运输192层3D与非门 目前，该公司制造与非门的最先进技术是19纳米平面技术，该技术自19世纪以来一直在使用。 旺宏未披露其3D与非门的系统结构，但由于该公司通常为除颤器、无人驾驶飞行器、视频游戏卡带和手表等特殊设备生产内存，它们的目标可能是延长使用寿命和提高可靠性。 今天，这是一个非常独特的产品，因为大多数商品闪存首先关注密度。
反过来，任天堂将成为该存储的第一个客户。 据2018年报道， 电子元器件采购网 任天堂因技术问题推迟了64GB开关游戏卡的生产。 到目前为止，任天堂还没有推出64GB的卡，所以这可能是任天堂等待64GB卡最终上市的结果。 总的来说，旺宏董事长对与非门和或非门闪存的未来需求持乐观态度。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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