本文提供了两种常用晶振的简要处理方案，并简单列举了晶振使用时的一些注意事项和处理方法。

　　无源晶振（晶体）EMC电路

　　1.C1、C2为谐振电容，取值需要根据具体晶振功能而定，一般为几十皮法；

　　2.R1、R2可以根据辐射测试情况以及功能限制调整大小，或更换为磁珠；

　　3.C3为预留电容，可根据辐射测试情况进行调整、删减；

　　4.L1/L2为磁珠，可根据辐射测试情况进行调整、删减。

　　有源晶振EMC电路

　　1.R1为预留的匹配电阻，可根据辐射测试情况进行调整、或更换为磁珠；

　　2.C1为电源端预留电容，可根据实际情况调整容值；

　　3.L1为磁珠，可根据实际测试情况进行调整。

　　使用晶振布板的注意点

　　1、晶振下方不要走线，LONGSON龙芯中科(龙芯)处理器IC芯片 晶振出线包地，走线过程不能隔断，不要过孔换层；

　　2、晶振引出的两根时钟线也要短，防止形成发射天线；

　　3、晶振输出脚串电阻，加22或33PF等滤波电容，电容到地路径要短；

　　4、可以使用扩频、展频等手段，但需要硬件支持，同时也可能会影响高速信号质量；

　　5、屏蔽晶振，金属外壳检查接地，必要时可贴吸波材料进行防护。

• 晶振
• EMC
• 设计
• 注意事项
• 介绍