基板的性能是PCB组件的重要组成局部，会较大水平地影响电子组件的电性能、机械性能和牢靠性，所以必需认真选择。

　　1.基板资料

　　普通请求其热收缩系数（CTE）尽量小且分歧性好，基材必需具备260℃/50s的耐热特性。对普通请求较低的单、双面板，可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层板，适用于插、贴混装的产品。当装置精密脚距的IC功率、密度较大时，可采用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层板，常见于多层板、双面回流焊工艺或请求高牢靠的电子产品

　　2.SMT印制板的根本工艺请求

　　SMT印制板对翘曲的请求比传统印制板的更严厉，上翘最大值0.5mm，下翘为1.2mm。工艺边方面， 芯片采购平台依据SMB制造、装置工最大值，普通距PCB的长边在5mm以内。为了保证PCB在SMT自动消费设备中畅通传送，PCB的4个边角应采用圆弧状（《10.0mm的直径）。PCB板从复验到组装，由于其原厂真空包装被拆，在空气中暴露时间过长，PCB板的焊盘在空气中氧化，招致PCB板的可焊性降低，容易形成虚焊，组装前应坚持真空包装。

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