3月7日消息，位于加利福尼亚州圣克拉拉的AMD超威公司宣布推出全新的AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列，这是AMD广泛的产品组合中针对成本优化和自适应SoC的最新成员。AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列凭借其针对边缘端应用的优化特性，成为业界瞩目的焦点。

这一系列的FPGA器件被设计为能够在边缘端处理各种I/O密集型应用，提供成本效益和高能效性能。AMD Spartan UltraScale+ FPGA在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域中，提供了业界领先的I/O逻辑单元比，与前代产品相比，总功耗降低了高达30%。这一突破性的功耗降低不仅有助于减少能源消耗，还意味着在相同功耗下，AMD Spartan UltraScale+ FPGA能够提供更强大的性能。

此外，AMD Spartan UltraScale+ FPGA还涵盖了AMD成本优化型产品组合中最为强大的安全功能集。它支持后量子密码技术，并具备获NIST批准的算法，为IP保护提供了先进的解决方案，有效抵御不断演进的网络攻击和威胁。物理不可克隆功能则为每个器件提供了唯1的指纹，进一步增强了安全性。PPK/SPK密钥支持有助于管理过期或受损的安全密钥，而差异化功率分析则能有效防止侧信道攻击。同时，LONGSON龙芯中科(龙芯)处理器IC芯片 器件中还包含长期性篡改惩罚，以防止误用。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA的灵活性也是其一大亮点。它提供了高数量的I/O和灵活的接口，使得FPGA能够与多个器件或系统无缝集成并高效连接，轻松应对传感器和连接设备的爆炸式增长。此外，该系列还提供了广泛的AMD FPGA产品组合的可扩展性，从成本优化型FPGA到中端及高端产品，满足不同应用场景的需求。

在技术支持方面，AMD FPGA和自适应SoC全产品组合由AMD Vivado™设计套件和Vitis™统一软件平台提供支持。这些工具为硬件和软件设计人员提供了一个统一的设计环境，从设计到验证，都能够充分利用这些工具及所包含IP的生产力优势。这使得设计人员能够更加高效地进行开发工作，缩短产品上市时间。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列的样片和评估套件预计将于2025年上半年正式问世。目前相关文档已经发布，并计划从2024年第四季度开始通过AMD Vivado设计套件提供工具支持。这意味着感兴趣的用户和开发人员可以提前了解和准备相关工作，以便在样片上市后能够迅速投入实际应用。

总之，AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列的推出是AMD在半导体领域持续创新和突破的一个重要里程碑。它不仅为边缘端应用提供了高效、低功耗的解决方案，还通过强大的安全功能集为用户提供了更高级别的安全保障。这一系列的FPGA器件将有望在未来成为边缘计算领域的核心组件之一，推动相关应用的快速发展和普及。

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