荷兰边缘人工智能（AI）芯片设计领域的领军企业Axelera AI Solutions正在积极开发一款新型的汽车芯粒（chiplet）内存计算AI架构。该计划不仅将重新定义AI芯片在汽车行业的应用，还有望推动汽车芯粒技术的发展。

作为这一计划的关键合作伙伴，比利时研究实验室imec已经集结了一个由欧洲顶级汽车制造商组成的团队，共同致力于汽车芯粒技术的研发。这一合作旨在将AI芯片的强大功能与汽车的特定需求相结合，从而为未来的智能驾驶提供更高效、更可靠的解决方案。

Axelera已经开始与全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）合作，利用其12纳米工艺技术生产名为“Metis”的内存计算边缘AI芯片。这一合作将确保芯片在性能、功耗和可靠性方面均达到行业领先水平。

更为重要的是，Axelera正深入研究如何将这种技术应用于汽车AI应用的封装中， 芯片采购平台以创建具有高性能和可靠性的汽车芯粒。这些芯粒将根据汽车的实际需求进行定制，以提供卓越的计算能力和节能性能。

为了实现这一目标，所有相关的研究和开发工作都将严格遵循汽车行业的生产流程和标准。这不仅确保了产品的可靠性和耐用性，还有助于缩短产品上市时间，满足汽车制造商对高效、安全和可靠性的严格要求。

Axelera的这一创新计划标志着AI技术在汽车行业的又一重要里程碑。通过与一流的合作伙伴和领先的半导体制造商合作，Axelera正努力为全球汽车制造商提供一种全新的、高效的AI解决方案，以应对未来智能驾驶的挑战。

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