回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？ 为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。 本期嘉宾是飞锃半导体CEO 周永昌。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。

出货量突破2400万颗 拓展车载OBC、光储应用

行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？

周永昌：2023年我们公司在多个方面取得了不错的成绩：

● 首先是碳化硅器件的出货量。

截至2023年，1200V碳化硅器件累计出货超过了2400万颗，得到了新能源汽车、消费电子以及工业市场的客户好评。其中SiC MOSFET营收迅速提升，相比2022年，SiC MOSFET创造的营收从17%增长至50%，这表明市场对我们产品的认可，也推动了公司业务的持续增长和市场地位的提升。

● 其次是市场新能源OBC应用突破

我们通过了客户的上车验证，已批量供应给车载电源的头部企业。在11KW OBC方面，飞锃半导体1200V 碳化硅MOSFET也已在客户端验证。

● 第三是进一步光储充市场份额。

2023年，我们通过与客户紧密合作，聚焦客户的光储逆变器新品开发需求，成功研发并推出了更适合当前光储用户需求的新款SiC二极管，通过了客户的验证并实现了规模化生产。

飞锃半导体2023年关键工作：

新产品、车规、市场、创新

行家说三代半：取得这些成绩，贵公司主要做了哪些关键性工作？

周永昌：2023年我们的碳化硅业务主要围绕产品“练内功”和市场开拓来展开。

● 一是推出了第三代碳化硅MOSFET，包含多种市场主流规格，如1200V 14/18/30/40/80mΩ和750V 11mΩ。

与我们上一代产品相比，新一代SiC MOSFET产品具备了更好的参数一致性、更低的开关损耗、以及更出色的导通特性，可满足充电桩、光伏&储能、车载OBC/DCDC/主驱等领域的高可靠性和高性能需求。在不同栅极驱动电阻的情况下，我们的第三代碳化硅MOSFET的反向恢复损耗以及总开关损耗都有很大的改善。

● 二是实现了车规级碳化硅突破。

飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ车规级SiC MOSFET器件成功获得AEC-Q101车规级可靠性认证，并且通过了HV-H3TRB测试，使得飞锃半导体成为国内少数SiC功率分立器件产品通过双重考核的厂商之一。

其中，飞锃半导体1200V车规级SiC MOSFET采用18V/20V栅极驱动电压，650V车规级SiC MOSFET采用15V栅极驱动电压。  

● 三是在与客户共同开发碳化硅模块，以满足更大功率和更高功率密度设计的需求。

● 四是市场开拓取得了更大突破。

由于我们成功推出了新一代的SiC MOSFET和车规级SiC MOSFET，我们在2023年与更多的新能源、光储、充电桩等领域的领军企业建立了紧密的合作伙伴关系。通过共同推动碳化硅技术在各个领域的应用，我们解决了技术难题，共享资源和经验，加速了产品的研发和推广，实现了互利共赢。

● 五是技术创新。

截止2023年，我们在碳化硅领域持续进行技术创新和产品研发，并积累了丰富的技术和经验，获得了超过40余项自主研发的专利，还有50余项专利正在申请中。

行家说三代半：能否谈谈贵公司在车规碳化硅的策略和规划？

周永昌：我们与新能源汽车领域的领先企业初步达成合作，成功向多家客户提供车规级碳化硅MOSFET产品进行验证，同时我们也积极拓展其他汽车客户的合作，争取获得更多市场份额。

不过，从业务节奏来说，我们飞锃半导体并没有追求过快上车，因为我们认为当前SiC功率器件仍面临一些挑战和堵点，国内碳化硅企业需要进一步克服。

首先，碳化硅上车要确保良率和设计工艺的可靠性。

碳化硅器件中最为关键的是阈值电压（Vth）的漂移和栅氧可靠性，这是评价碳化硅MOSFET可靠性水平的核心参数，国内的碳化硅产品仍需要通过可靠性结果来计算器件需要多久才能持续满足规范要求。

其次，产品必须通过AEC-Q101的基本保障，以确保产品符合汽车行业的严格要求。飞锃半导体注重质量管理和可靠性保证。我们严格执行国际标准的质量管理体系，并通过ISO 9001认证和IATF16949审核。通过建立可靠的产品供应链和严格的质量控制流程，我们能够确保产品的一致性和可靠性，提供稳定的产品质量给客户。

总之，我们将继续致力于克服上述这些挑战，不断提升产品的可靠性和性能，为实现国产SiC芯片的上车能力做出努力。

5大策略应对行业内卷 

3大战略提升领先地位

行家说三代半：成本是把双刃剑，行业规模化发展需要接近硅器件的低成本，但也要防止被低价所反噬，您如何看待行业的低价和同质化竞争？贵公司有哪些好的做法和建议？

周永昌：中国碳化硅市场正在经历变局， 芯片采购平台竞争日益激烈，各企业不断降低成本以争夺市场份额。面对当下“卷”的市场，我们也认为行业“非竞争不发展”。我们将有5个方面的应对措施。

● 一方面，我们要加强国内产业链协同，实现价格竞争力。为此在外延和衬底方面，我们选择国内外衬底原材料供应商建立稳定紧密的合作关系，以确保供应链的稳定和高效运作。

● 另一方面，我们要增强芯片可靠性优势和交付优势。为此在芯片制作方面，我们与晶圆代工厂积塔半导体合作，积塔半导体是国内最早量产6英寸碳化硅器件的代工厂，通过他们的制造能力和资源，实现产品的生产和高质量交付。

● 第三，我们要发挥资源和经验优势。我们也坚信在当前的市场环境中，我们有自己的核心竞争力。2015年开始，飞锃半导体就开始研发碳化硅产品，并在这个行业中积累了多年的经验，拥有了一定体量的稳定客源，近两年来市场蓬勃发展，我们的业务模式也得到了诸多下游用户的认可支持，在此前的行业周期中我们的产品供应总是可以保质保量完成，是下游客户可以信赖的合作伙伴。

● 第四，我们要在保持原有市场份额和稳定增长的基础上，将加大对新应用市场的投入。特别是在光储、新能源汽车和工业自动化等领域，我们将以客户为中心，密切关注市场趋势和客户需求，并加强技术研发和创新，通过提供定制化的碳化硅解决方案，我们将满足不同行业的需求，拓展市场份额。

● 第五，我们将加强国际市场合作。SiC器件市场是全球性的，各个国家都在积极推动其发展。我们可以借鉴国外的经验和技术，与国际企业建立合作伙伴关系，互相学习和共同发展。通过开展国际合作，我们可以拓宽市场渠道，提高产品的竞争力和影响力。

行家说三代半：2024年，贵司定下来了哪些规划和目标？

周永昌：对于飞锃半导体而言，2024年是关键的一年，我们将通过3个战略方向，来进一步巩固和拓展在碳化硅市场的领先地位，实现持续增长和业务的全面发展。

● 一方面，进一步扩大SiC MOSFET的应用市场。

尽管在2023年，我们的SiC MOSFET取得了显著的增长，但仍有很大的发展潜力，因此我们将继续与合作伙伴密切合作，扩大SiC MOSFET在新能源、光储、充电桩等领域的应用。

● 另一方面，发力车载领域。

2023年，我们的SiC MOSFET获得了车规认证，并且推出了6.6kW OBC、11kW OBC、2-3kW 车载DCDC等应用方案，相关产品已经商业化量产，将逐步批量供货。

2024年我们计划与更多汽车厂商合作，将SiC MOSFET应用范畴进一步扩展，为电动汽车的动力电子、充电系统等关键部件提供高效、可靠的解决方案。

● 第三，继续扩展SiC 二极管的“朋友圈”。

我们将专注于工业自动化、电力传输、光伏等大功率、高压和大电流的应用市场，与客户紧密合作，通过不断改进产品性能和质量，提供可靠的产品和技术支持，来满足不同行业对高性能SiC二极管的需求，为客户的实际应用提供最佳的解决方案。

审核编辑：黄飞

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