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半导体芯片的种类很多,最常见的有4大类:集成电路、分立器件、光电器件、传感器。10小类:模拟芯片、微处理器MCU、逻辑电路、储存器芯片、晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、光器件、受光器件、光复合器件、物理传感器、化学传感器、生物传感器。其中存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片就是最常用的集成电路(IC)。集成电路的销售额一般占半导体总销售额的80%,而传感器、光电子器件(如发光二极管)和分立器件(单晶体管)占20%。 半导体芯片,特别是集成电路的生产过程包括三个不同的步骤:设计、制造
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