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全球半导体产能2024年预计增速6
发布日期：2024-03-22 06:38     点击次数：80

1月5日，根据SEMI国际半导体产业协会最新一季度全球晶圆厂预测报告，经过2023年5.5%的增长，预计2024年全球半导体产能将以6.4%的增长率进一步扩大，突破每月3000万晶圆的大关。

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2022年至2024年预测期间，全球半导体产业计划投产82座新设施，其中2023年11座，2024年42座。这些新设施涵盖了4英寸至12英寸晶圆的生产线，显示了全球半导体行业的技术多样性和进步。与2023年市场需求放缓和库存调整导致的产能扩张温和不同，2024年的产能增长将主要由生成人工智能和高效操作等应用推动，以及终端需求的复苏。全球市场需求的复苏和各国政府的激励措施，如资本注释和其他激励措施，正在促进晶圆厂建设和设备投资在主要芯片制造领域的显著增长。这增加了半导体战略在全球政治和经济形势下的影响，并成为半导体产能增长的关键催化剂。作为世界上主要的芯片制造区，中国预计将在2024年扩大其在全球半导体产能中的比例。预计中国芯片制造商将推出18家新晶圆厂， 电子元器件采购网 年产能增长率将从2023年的12%提高到2024年的13%。此外，到2024年，美国将有6家新的晶圆厂投产，晶圆产能年增长率将达到6%，提高到310万片。2024年，欧洲和中东将有4家新晶圆厂投产，预计产能将增加3.6%，达到270万片。到2024年，东南亚将有4家新型晶圆厂投产，预计产能将增长4%，达到170万片。

综上所述，经过2023年的稳步增长，全球半导体产能预计将在2024年迎来更大的增长。这反映了市场需求复苏、政府支持和新技术应用的驱动力。随着全球半导体产业的可持续发展和技术进步，全球晶圆厂建设和设备投资有望在未来几年继续保持增长趋势。

*一些图片来自网络。如有侵权行为，请联系本号删除*

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