芯片失效检测的五个步骤方法

陶瓷电容器MLCC的结构和原理

陶瓷电容器(Ceramic capacitor) MLCC是一种常见的电子元件，由于其具有稳定可靠、精度高、体积小、重量轻、温度特性好等优点，因此在许多电子设备中得到广泛应用。 陶瓷电容器的结构和原理 陶瓷电容器由两个电极组成，分别为金属电极和陶瓷电极。金属电极通常是铜、铝等导电材料，而陶瓷电极则是由高介电常数的材料制成。当电流通过陶瓷电极时，电容器的电容值就会发生变化。 陶瓷电容器的应用 陶瓷电容器在电子设备中有着广泛的应用，例如： 电源滤波器：陶瓷电容器具有很好的滤波特性，可以有效地抑制电

ARM和RISCV可以代替FPGA

ARM和RISCV可以用于代替FPGA，但在某些应用场景下，FPGA仍然具有不可替代的优势。这是因为： FPGA具有更高的性能功耗比。在某些高性能应用中，FPGA可以实现比ARM或RISCV更高的性能功耗比，因为FPGA可以通过牺牲一些灵活性来获得更好的性能。FPGA具有更高的并行性。FPGA可以同时执行多个操作，这使得它在需要高并行性的应用中具有优势。FPGA具有更快的响应速度。由于FPGA是硬件加速器，因此可以更快地响应某些操作。FPGA具有更高的可配置性。FPGA可以通过重新配置来适应不

嵌入式会卷成下一个Java吗

嵌入式系统不会卷成下一个Java。虽然嵌入式系统在目前国内发展形势大好，但嵌入式开发与Java开发有不同的应用场景和需求，不会导致嵌入式系统“卷成Java”。 嵌入式系统通常针对特定的应用场景，如大疆嵌入式的兴起、华为5G基础设施大量需求、新能源汽车电子的爆发增长等，其应用场景和需求与Java开发有所不同。同时，嵌入式开发可以利用Java或其他编程语言来开发嵌入式应用程序，但这并不意味着嵌入式系统会“卷成Java”。 因此，嵌入式和Java开发都有各自的应用场景和优势，嵌入式暂时不会卷成下一个

单片机中有FLASH还需要EEPROM

在单片机中，FLASH和EEPROM都有其独特的应用场景，因此即便有了FLASH，往往还是需要EEPROM。 FLASH的优势在于其可以存储大量的程序和数据，且体积小、寿命长、耐擦写，适用于存储大量不变的数据，比如程序代码、常量、音频数据、图片数据等。然而，FLASH的写入和擦除操作相对EEPROM更复杂，当需要修改的数据量不大时，其操作过程可能比较耗时和繁琐。例如，如果需要修改一个字节的数据，需要先读取一个扇区（通常为4k）的数据到RAM中，修改后再将这个扇区的数据写回到FLASH中。 EE

IC交易网哪些点是采购工程师比较看重的?

作为一家IC交易网，亿配芯城在采购工程师中了解到的几个觉得比较重要的点。采购工程师在选择IC交易平台时，通常会考虑以下几个关键因素： 1.丰富的产品选择：采购工程师需要从各种供应商处寻找合适的产品。亿配芯城拥有广泛的IC产品选择，包括各种品牌、型号和规格的集成电路，可以满足不同客户的需求。 2.快速和可靠的交货时间：采购工程师需要确保及时交付产品以满足生产需求。亿配芯城提供了快速可靠的交货服务，确保产品在规定时间内送达，从而降低了供应链风险。 3.优质的服务和支持：采购工程师需要与供应商建立良

格林精密业绩预降近九成，瞄准新领域寻求增长

1月29日，格林精密公布了2023年度业绩预期。该公司预计2023年归属于上市公司股东的净利会减少至1，188.26万元到1，537.61万元之间，同比下跌幅度高达86.73%至89.75%。那么扣除非经常性活动后，净利预测将会跌落至822.92万元到1，172.27万元之间，同比下滑约89.69%至92.77%。 对于业绩下滑的原因，格林精密解释道，由于消费电子需求不景气，公司主要业务受到了挑战，因此收入和净利都有所下降。此外，其他因素如理财收益、政府补助以及资产处置的影响，净利大约减少36

雷诺集团取消电动汽车子公司Ampere的IPO计划

雷诺集团决定取消旗下电动汽车和软件公司安培（Ampere）的IPO计划。这一决策是基于对当前市场环境和集团战略考量的结果，旨在更好地优化资本配置和确保集团稳健发展。 取消Ampere的IPO计划并不意味着雷诺集团对电动汽车和软件领域的信心动摇。相反，这一决策表明雷诺集团正采取更加务实的态度，积极应对市场变化，确保资源得到最有效的利用。 未来，雷诺集团将继续加大对Ampere的支持力度，推动电动汽车和软件技术的创新发展。集团将与合作伙伴共同应对市场的挑战和机遇，致力于为全球消费者提供更优质、更经

芯片是什么东西 半导体和芯片区别

芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车、医疗等领域。 半导体是指具有介于导体和绝缘体之间电导率的材料。半导体材料通常具有四价或五价原子，它的导电能力介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间。半导体具有很多特殊的物理和化学特性，使其成为制造芯片的理想材料。 从物理结构上，半导体只是一个材料，而芯片则是将半导体材料进行加工、组装和封装形成的

生益电子预测2023年亏损，因通讯产品价格下滑及产能未充分利用

1 月 29 日，生益电子公布了其 2023 年度业绩预告，预计全年归属母公司的净亏损将在 2.3 亿至 2.75 亿元之间，而在剔除非经常性开支后，净利润预估仍将为负数，金额约为 4.84 亿至 4.08 亿元。 对于公司业绩下滑的原因，生益电子表示，公司以通信、服务器和汽车电子为主导的 PCB 产品受全球通信市场需求的减少以及激烈的行业竞争影响，产品价格普遍走低。为了维持市场占有率，公司不得不适度调低产品价格，这使得通信领域的 PCB 产品价格稳中有降。 同时，东城四期项目正式投产后还处在

瞄准SiC MOS出货量飙升，五大策略应对市场挑战

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？ 为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。 本期嘉宾是飞锃半导体CEO 周永昌。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。 出货量突破2400万颗拓展车载OBC、光储应用 行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？ 周永昌：2023年我们公司在多个方面取得了不错的成绩： ●首先是碳化硅器件的出货量。 截

国产汽车芯片的机遇与挑战并存

关于汽车国产芯片，历经2020-2021年的疯狂，2022年的暴涨到2023年的暴跌。这一个短暂的国产芯片发展热潮，带来了一些机遇，给到很多厂家爆发式的发展，但筵席散去，现在有点烟花盛放后的落寞。 一、数量庞大的芯片公司 2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%。2023年的10900家芯片相关企业注销、吊销数量远超往年，平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息（这一段的数据从公众号“飙叔科技洞察”中摘录出