成立新基金40亿！上汽联手布局汽车电子半导体芯片邻域

3月9日，上汽集团发布公告称，为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度及灵活度，公司子公司上汽金控、华域上海、东华汽车、中联电子拟与战新基金、现代产业基金、重庆渝富等计划共同出资设立“河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）”。 根据公告，新成立的产业基金目标认缴出资总额40亿元，首次封闭规模33.73亿元。其中上汽集团合计认缴出资14.7亿元，持有43.58%的基金份额。 该基金将聚焦汽车电子、半导体芯片、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关

国家监委对紫光集团有限公司原董事长赵伟国涉嫌职务犯罪进行了立案调查

日前，国家监委对紫光集团有限公司原董事长赵伟国涉嫌职务犯罪问题进行了立案调查。 经查，赵伟国身为国有企业管理人员，利欲熏心，肆意妄为，背弃职责使命，公器私用、化公为私，将所管理的国有企业视为私人领地，处心积虑巧取豪夺国有资产，违规将本单位的盈利业务交由亲友进行经营，以明显高于市场的价格向亲友经营管理的单位采购商品，指使上市公司董事实施损害上市公司利益行为，致使国家利益遭受特别重大损失。 赵伟国涉嫌贪污、为亲友非法牟利、背信损害上市公司利益犯罪，且在党的十八大后不收敛、不收手，性质严重，影响恶劣

艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，实现出色电光转换效率

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出OSLONUV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统集成更容易，进一步满足客户需求。 OSLONUV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质，是水净化、空调系统消杀等消费和工业应用的理想选择。其中，SU CULDP1.VC型号在驱动电流为185mA时的典型输出功率为40mW，SU CULEP1.VC型号在驱动电流为350mA时的输出功率为75mW。 创新的封装

为芯片市场复苏做准备，西门子EDA正在加大投入其IC半导体芯片的设计系统

3月28日，TheElec报道称，西门子预计，在自动驾驶和人工智能等重大趋势的支持下汽车芯片市场邻域将继续增长，西门子EDA也为全球芯片市场复苏做准备。 西门子数字工业软件IC EDA执行副总裁约瑟夫·萨维奇（Joseph Sawicki）在接受TheElec采访时表示，芯片行业正在经历第四次低迷，在经历了过去的这种低迷之后，市场出现了大幅增长。 Sawicki表示，在自动驾驶和人工智能等大趋势的支持下，预计下半年市场将迅速复苏。他指出，ChatGPT和其他先进应用的商业化正在占据芯片行业更大

突发！台积电取消28nm晶圆厂全部设备订单

4月11日消息，由于市场需求变化，台积电高雄新建的28nm晶圆厂，所有设备订单全部取消。对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。 供应链指出，由于需求疲弱，台积电扩产及建厂速度放缓。其中，3nm制程原先目标在今年中月产能达到6万-7万片/月，但目前月产能约4万片，下半年可能最多到5万多片。此外，高雄28nm新厂、2nm新厂建厂进度也放缓。供应链透露，台积电已向设备商修正2024年订单，2024年资本支出同

芯片制造商格芯起诉IBM：商业机密泄露，被指控非法泄露知识产权

4月20日消息，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）起诉 IBM，指控其非法泄露知识产权和商业秘密。 格芯还称，IBM 与日本半导体公司 Rapidus 共享了知识产权和商业机密，并非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。格芯要求法院勒令 IBM 停止使用这些商业机密，并寻求补偿性和惩罚性赔偿。 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造商，拥有多个业务部门，包括设计、制造和销售芯片。 这也是格芯自 2015 年收购 IBM 半导体工厂以来，第二次起诉 IBM。2021

突发！台积电一半导体厂发生火灾

4月26日晚据台媒报道，台积电位于中国台湾苗栗县竹南的先进半导体封测六厂25日晚发生火灾。火势在当晚就已得到控制，初步估计燃烧面积约300平方公尺，起火原因待调查。 消防局4月25日晚7时33分接获民众通报，称台湾苗栗竹南台积电六厂工地的二楼有黑烟冒出，疑似发生火灾。消防局接获通报后赶往现场，经布置水枪抢救后，于当晚9时10分左右控制火势。现场无人受伤或受困。消防局表示，现场2楼燃烧面积约300平方公尺，燃烧PP材质机台的CPVC塑料管路，无危险物品，经拉水线灌救后，火势逐渐控制。 台积电表示

联发科发布最新天玑9200+旗舰芯片，全面升级CPU、GPU性能

5月10日下午，联发科发布了最新的天玑9200+旗舰芯片，该款芯片专为游戏手机设计，是去年高端芯片天玑9200的升级版本。 天玑9200+采用了台积电最新的4纳米工艺制造，CPU和GPU的主频得到全面升级，使得游戏运行更加流畅。安兔兔跑分超过136万分，刷新了榜单记录，并稳占安卓性能第一的位置。 该芯片的处理器由三个部分组成：一个Cortex-X3核心，三个Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心。其中，Cortex-X3核心是最强大的核心，主频从3.05GHz提升到了3.3

ARM架构授权政策变更，高通联发科或将受影响

5月23日消息 ，据英国《金融时报》报道，芯片设计公司ARM架构近日调整了其授权政策，可能对一些芯片制造商造成不利影响，甚至威胁到传闻中的联发科和英伟达的合作计划。据悉，联发科和英伟达正密谋开发一款搭载新型GPU的芯片。 ARM目前的授权政策是根据芯片的平均售价和授权费向使用其CPU设计的制造商收取专利费。然而，未来ARM将会增加一个重要变化：如果ARM授予某个合作伙伴CortexCPU的许可，那么该合作伙伴就不能使用自己的GPU、ISP、NPU和调制解调器等其他组件。 不过，像苹果和三星这样

鸿海规划印度建28纳米半导体晶圆厂，但补贴和技术双双受限

6月1日消息，据彭博社报道，印度政府计划否决鸿海和 Vedanta 合资公司设立28纳米半导体晶圆厂的补贴申请。这意味着，印度政府提供的100亿美元半导体补贴至今仍未有实际获得者。报道称，鸿海迄今未找到生产28纳米芯片的技术合作伙伴，也未取得制造等级的技术授权，至少要符合其中一项条件，才能获得政府资金协助。 鸿海和 Vedanta 的合资公司原计划在印度投资195亿美元生产半导体，但由于技术合作伙伴意法半导体希望限制技术转让范围，项目进展缓慢。 David Reed，鸿海和 Vedanta 合

中国大陆仍是台湾地区芯片最大买家，半导体出口份额占比达到54%

6月12日消息，据彭博社报道，尽管5月的数据有所下降，但中国大陆仍然是台湾地区芯片最大的买家，半导体出口份额占比达到54%。目前已有多家台湾地区芯片公司表示，2023年下半年半导体市场的需求将有所改善，产品价格也将触底回升，但是对于消费市场的复苏情况，以及新冠疫情后经济恢复的速度，仍保持谨慎态度。 根据统计数据，2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%，但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看，5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。 5月份数据发布显示，中

华为开始向日本无线通信模块组件的制造商等中小企业收取专利费

6月21日消息，据中新经纬报道，针对“向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司20日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。 根据华为官网披露的数据，该公司是全球最大的专利持有企业之一。截至2021年年底，华为全球共持有有效授权专利4.5万余族（超过11万件），90%以上专利为发明专利。华为公司称，在第三方专业机构发布的报告中，华为在5G、Wi-Fi 6、H.266等多个主流标准领域居于行业领先地位。 据此前《日本经济新