芯片资讯
-
07
2024-05
芯片制造商格芯起诉IBM：商业机密泄露，被指控非法泄露知识产权
4月20日消息，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）起诉 IBM，指控其非法泄露知识产权和商业秘密。 格芯还称，IBM 与日本半导体公司 Rapidus 共享了知识产权和商业机密，并非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。格芯要求法院勒令 IBM 停止使用这些商业机密，并寻求补偿性和惩罚性赔偿。 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造商，拥有多个业务部门，包括设计、制造和销售芯片。 这也是格芯自 2015 年收购 IBM 半导体工厂以来，第二次起诉 IBM。2021
-
29
2024-04
突发！台积电一半导体厂发生火灾
4月26日晚据台媒报道，台积电位于中国台湾苗栗县竹南的先进半导体封测六厂25日晚发生火灾。火势在当晚就已得到控制，初步估计燃烧面积约300平方公尺，起火原因待调查。 消防局4月25日晚7时33分接获民众通报，称台湾苗栗竹南台积电六厂工地的二楼有黑烟冒出，疑似发生火灾。消防局接获通报后赶往现场，经布置水枪抢救后，于当晚9时10分左右控制火势。现场无人受伤或受困。消防局表示，现场2楼燃烧面积约300平方公尺，燃烧PP材质机台的CPVC塑料管路，无危险物品，经拉水线灌救后，火势逐渐控制。 台积电表示
-
28
2024-04
联发科发布最新天玑9200+旗舰芯片，全面升级CPU、GPU性能
5月10日下午，联发科发布了最新的天玑9200+旗舰芯片，该款芯片专为游戏手机设计，是去年高端芯片天玑9200的升级版本。 天玑9200+采用了台积电最新的4纳米工艺制造，CPU和GPU的主频得到全面升级，使得游戏运行更加流畅。安兔兔跑分超过136万分，刷新了榜单记录，并稳占安卓性能第一的位置。 该芯片的处理器由三个部分组成：一个Cortex-X3核心，三个Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心。其中，Cortex-X3核心是最强大的核心，主频从3.05GHz提升到了3.3
-
27
2024-04
ARM架构授权政策变更，高通联发科或将受影响
5月23日消息 ，据英国《金融时报》报道，芯片设计公司ARM架构近日调整了其授权政策，可能对一些芯片制造商造成不利影响，甚至威胁到传闻中的联发科和英伟达的合作计划。据悉，联发科和英伟达正密谋开发一款搭载新型GPU的芯片。 ARM目前的授权政策是根据芯片的平均售价和授权费向使用其CPU设计的制造商收取专利费。然而，未来ARM将会增加一个重要变化：如果ARM授予某个合作伙伴CortexCPU的许可，那么该合作伙伴就不能使用自己的GPU、ISP、NPU和调制解调器等其他组件。 不过，像苹果和三星这样
-
24
2024-04
鸿海规划印度建28纳米半导体晶圆厂，但补贴和技术双双受限
6月1日消息，据彭博社报道，印度政府计划否决鸿海和 Vedanta 合资公司设立28纳米半导体晶圆厂的补贴申请。这意味着，印度政府提供的100亿美元半导体补贴至今仍未有实际获得者。报道称，鸿海迄今未找到生产28纳米芯片的技术合作伙伴，也未取得制造等级的技术授权，至少要符合其中一项条件，才能获得政府资金协助。 鸿海和 Vedanta 的合资公司原计划在印度投资195亿美元生产半导体，但由于技术合作伙伴意法半导体希望限制技术转让范围，项目进展缓慢。 David Reed，鸿海和 Vedanta 合
-
22
2024-04
中国大陆仍是台湾地区芯片最大买家，半导体出口份额占比达到54%
6月12日消息，据彭博社报道，尽管5月的数据有所下降，但中国大陆仍然是台湾地区芯片最大的买家，半导体出口份额占比达到54%。目前已有多家台湾地区芯片公司表示，2023年下半年半导体市场的需求将有所改善，产品价格也将触底回升，但是对于消费市场的复苏情况，以及新冠疫情后经济恢复的速度，仍保持谨慎态度。 根据统计数据，2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%，但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看，5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。 5月份数据发布显示，中
-
20
2024-04
华为开始向日本无线通信模块组件的制造商等中小企业收取专利费
6月21日消息，据中新经纬报道，针对“向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司20日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。 根据华为官网披露的数据，该公司是全球最大的专利持有企业之一。截至2021年年底，华为全球共持有有效授权专利4.5万余族（超过11万件），90%以上专利为发明专利。华为公司称，在第三方专业机构发布的报告中，华为在5G、Wi-Fi 6、H.266等多个主流标准领域居于行业领先地位。 据此前《日本经济新
-
17
2024-04
美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查
6月30日消息，据中国贸易救济信息网报道，6月28日美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1366）。 2023年5月26日，美国Efficient Power Conversion Corporation of El Segundo
-
16
2024-04
芯片制造商高通和苹果又“尬”上了！
7月12日消息，苹果公司的律师透露，芯片制造商高通公司正在骚扰苹果公司的高管，要求他们在一项与苹果无关的诉讼中作为证人出庭作证。这一消息引起了苹果方面的不满，双方再次陷入法律争端。 高通公司与苹果公司曾有一段长期的专利纠纷历史。两家公司在2023年4月意外达成和解协议，然而，高通似乎并未放下对苹果的敌意。最近，高通因被投资者起诉，被指控通过人为提高股价来欺骗投资者。在这起诉讼中，高通要求两位苹果高管出庭作证，这无疑引发了苹果的强烈反应。 据路透社报道，苹果公司的首席运营官杰弗里·威廉姆斯（Je
-
09
2024-04
又一手机公司放弃自研芯片业务,而优化人员
8月9日据财联社消息，吉利旗下星纪魅族宣布将放弃自研芯片业务。此次调整可能会影响该公司的芯片业务和员工的职业前景，引发了业内和公众的关注。 据多名独立信源透露，星纪魅族AR芯片业务部门大约有200名员工。今年入职的应届生有40余人。由于该业务无实际产出且投资成本高，公司决定对该部门进行调整。 报道指出，此次的调整计划是裁撤所有应届生，留下一小部分老员工。赔偿方案正在商定中。这一消息对于这些刚刚步入职场的应届生来说无疑是一个沉重的打击。 针对外界关于“星纪魅族旗下自研芯片部门裁员”的传闻，星纪魅
-
31
2024-03
AMD计划收购一家AI人工智能软件公司
10月12日消息，AMD本周二宣布，计划收购一家名为Nod.ai的AI人工智能初创公司，以增强其软件能力。此举是Advanced Micro Devices计划投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资于开源软件，并构建统一的软件集合，为其生产的各种芯片提供支持。 在过去的十年中，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的领先优势。现在，AMD希望通过投资和收购加快其软件开发的步伐。 AMD总裁Victo
-
24
2024-03
突发!中国ODM巨头收购美国芯片工厂
最新消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。 Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 据悉，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。 Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密