美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查

6月30日消息，据中国贸易救济信息网报道，6月28日美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1366）。 2023年5月26日，美国Efficient Power Conversion Corporation of El Segundo

芯片制造商高通和苹果又“尬”上了！

7月12日消息，苹果公司的律师透露，芯片制造商高通公司正在骚扰苹果公司的高管，要求他们在一项与苹果无关的诉讼中作为证人出庭作证。这一消息引起了苹果方面的不满，双方再次陷入法律争端。 高通公司与苹果公司曾有一段长期的专利纠纷历史。两家公司在2023年4月意外达成和解协议，然而，高通似乎并未放下对苹果的敌意。最近，高通因被投资者起诉，被指控通过人为提高股价来欺骗投资者。在这起诉讼中，高通要求两位苹果高管出庭作证，这无疑引发了苹果的强烈反应。 据路透社报道，苹果公司的首席运营官杰弗里·威廉姆斯（Je

又一手机公司放弃自研芯片业务,而优化人员

8月9日据财联社消息，吉利旗下星纪魅族宣布将放弃自研芯片业务。此次调整可能会影响该公司的芯片业务和员工的职业前景，引发了业内和公众的关注。 据多名独立信源透露，星纪魅族AR芯片业务部门大约有200名员工。今年入职的应届生有40余人。由于该业务无实际产出且投资成本高，公司决定对该部门进行调整。 报道指出，此次的调整计划是裁撤所有应届生，留下一小部分老员工。赔偿方案正在商定中。这一消息对于这些刚刚步入职场的应届生来说无疑是一个沉重的打击。 针对外界关于“星纪魅族旗下自研芯片部门裁员”的传闻，星纪魅

AMD计划收购一家AI人工智能软件公司

10月12日消息，AMD本周二宣布，计划收购一家名为Nod.ai的AI人工智能初创公司，以增强其软件能力。此举是Advanced Micro Devices计划投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资于开源软件，并构建统一的软件集合，为其生产的各种芯片提供支持。 在过去的十年中，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的领先优势。现在，AMD希望通过投资和收购加快其软件开发的步伐。 AMD总裁Victo

突发!中国ODM巨头收购美国芯片工厂

最新消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。 Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 据悉，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。 Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密

台积电1

12月28日，台积电的中科台中园区扩建二期计划近日获得内政部都市计划委员会的批准，此举为台积电在1.4纳米制程技术上的布局投下了重要的一票。台积电正积极扩展其先进的制程技术，而中科二期扩建的通过，为其1.4纳米工艺的生产提供了更大的可能性。 台积电对中科二期扩建的用地规划一直有所保留，尽管北部的1.4纳米生产基地计划暂时搁置，但台积电仍未放弃在中科建立1.4纳米生产基地的愿景。中科台中园区扩建二期紧邻现有园区，面积达89.75公顷。原本台积电计划将此区域作为2纳米的备援用地，后因台中市政府的审

全球半导体产能2024年预计增速6

1月5日，根据SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能在经历2023年的5.5%增长后，预计在2024年将以6.4%的增速进一步扩大，突破每月3,000万片晶圆的大关。 在2022年至2024年的预测期间，全球半导体产业计划有82座新设施投产，其中2023年有11座，2024年有42座。这些新设施涵盖了从4吋到12吋晶圆的生产线，显示出全球半导体产业在技术上的多样性和进步。与2023年因市场需求放缓和库存调整导致的产能扩张温和不同，2024年的产能增长将主要由生成式

美国新“禁令”矛头直指中国六家电池制造商

1月23日，据彭博社报道，美国国会将禁止国防部从中国的6家电池制造企业采购电池，这一规定将作为2023年12月通过的2024财年国防授权法案中的一部分实施。报道称，这是美国国会试图进一步推动国防部供应链与中国“脱钩”。 被禁的6家中国电池制造企业包括：宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、国轩高科、海辰储能等。不过，该禁令并不会立刻实施，而是将于2027年10月生效。另外，这项禁令仅针对美国国防部的采购，并不适用于民间商业采购。比如美国福特公司正从宁德时代获得技术许可，在密歇根州生产电动汽车电

美国对图森科技出手:禁止24颗A100芯片出口

2月2日，据外媒报道，美国商务部对中国的自动驾驶卡车企业图森科技发出禁令，禁止其从美国向澳大利亚发送24颗NVIDIA A100 GPU芯片。澳大利亚并不在美国的高性能GPU禁运名单之列，但美国政府担忧这批A100芯片最终可能转至中国。 图森科技原本计划将这批芯片发送至其在澳大利亚的子公司，用于改进其半挂车的自动驾驶技术，并强调不会发往中国。然而，图森科技也解释称，由于一些原因，他们正在缩减在美国市场的业务，因此需要将美国子公司的部分资产转移给澳大利亚子公司使用。 美国商务部、联邦调查局(FB

2021年芯片短缺及涨价问题

最近一段时间，从汽车芯片短缺开始，就蔓延到手机芯片上，甚至WIFI芯片上都有一点短缺，甚至一些涉及芯片的小电子产品也开始涨价，而这次涨价又波及到主机、屏幕等周边部件。 如此大面积缺货，导致不少厂家的生产速度开始放慢，一些小厂家也迫不及待地开始囤货，以避免出现货源问题。大家都在担心，芯片的未来会怎样？什么时候可以减价呢？ 除了一些政治上的原因，这次疫情还带来了巨大的影响，很多工厂生产出了问题，芯片制造商也面临着同样的问题。 根据一些业内人士的判断，芯片缺货至少要到第三季度才会得到缓解。要想缓解，

芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对

对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对 一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。 以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以

半导体芯片可分为常见四大类

半导体芯片的种类很多，最常见的有4大类：集成电路、分立器件、光电器件、传感器。10小类：模拟芯片、微处理器MCU、逻辑电路、储存器芯片、晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、光器件、受光器件、光复合器件、物理传感器、化学传感器、生物传感器。其中存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片就是最常用的集成电路（IC）。集成电路的销售额一般占半导体总销售额的80%，而传感器、光电子器件（如发光二极管）和分立器件（单晶体管）占20%。 半导体芯片，特别是集成电路的生产过程包括三个不同的步骤：设计、制造