芯片资讯
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2024-01
芯片是什么东西 半导体和芯片区别
芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车、医疗等领域。 半导体是指具有介于导体和绝缘体之间电导率的材料。半导体材料通常具有四价或五价原子，它的导电能力介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间。半导体具有很多特殊的物理和化学特性，使其成为制造芯片的理想材料。 从物理结构上，半导体只是一个材料，而芯片则是将半导体材料进行加工、组装和封装形成的
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2024-01
生益电子预测2023年亏损，因通讯产品价格下滑及产能未充分利用
1 月 29 日，生益电子公布了其 2023 年度业绩预告，预计全年归属母公司的净亏损将在 2.3 亿至 2.75 亿元之间，而在剔除非经常性开支后，净利润预估仍将为负数，金额约为 4.84 亿至 4.08 亿元。 对于公司业绩下滑的原因，生益电子表示，公司以通信、服务器和汽车电子为主导的 PCB 产品受全球通信市场需求的减少以及激烈的行业竞争影响，产品价格普遍走低。为了维持市场占有率，公司不得不适度调低产品价格，这使得通信领域的 PCB 产品价格稳中有降。 同时，东城四期项目正式投产后还处在
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2024-01
瞄准SiC MOS出货量飙升，五大策略应对市场挑战
回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？ 为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。 本期嘉宾是飞锃半导体CEO 周永昌。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。 出货量突破2400万颗拓展车载OBC、光储应用 行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？ 周永昌：2023年我们公司在多个方面取得了不错的成绩： ●首先是碳化硅器件的出货量。 截
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2024-01
国产汽车芯片的机遇与挑战并存
关于汽车国产芯片，历经2020-2021年的疯狂，2022年的暴涨到2023年的暴跌。这一个短暂的国产芯片发展热潮，带来了一些机遇，给到很多厂家爆发式的发展，但筵席散去，现在有点烟花盛放后的落寞。 一、数量庞大的芯片公司 2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%。2023年的10900家芯片相关企业注销、吊销数量远超往年，平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息（这一段的数据从公众号“飙叔科技洞察”中摘录出
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2024-01
科凯电子无控股股东，王科马勒思借款股权受让引发质疑
12月19日，青岛科凯电子研究所股份有限公司，即科凯电子，发布了关于首次公开募股以及在创业板上市的申报材料的回复。 根据招股书内容，科凯电子的主要股东王建绘、王建纲、王新和王科具有亲属关系。包括兄弟关系、父女关系以及父子关系。截至招股书签署之日，这四人共持有科凯电子77.2270%的股份。 除了以上持股比例以外，科凯电子的员工持股平台睿宸启硕和超翼启硕也拥有2.1424%的股份。王新的投资含括睿宸启硕15.90%的合伙份额和超翼启硕7.00%的合伙份额，同时她还是睿宸启硕的执行合伙人。王科则投
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2024-01
英飞凌推出新一代ZVS反激式转换器芯片组
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同型号组成，集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器，为USB-C电源解决方案提供了强大的支持。 EZ-PD PAG2芯片组采用了创新的非互补有源钳位反激式（NCP-ACF）和零电压开关准谐振反激式（QR-ZVS）拓扑结构，这种设计有助于提高转换效率，使其成为高能效USB-C适配器
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2024-01
华为发布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统
华为今日下午正式发布了备受瞩目的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统，并宣布即日起面向全球开发者开放申请。这一全新操作系统的推出，标志着华为在自主研发的道路上又迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在全球科技领域的领先地位。 HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统采用了华为自研内核，彻底抛弃了传统的Linux内核以及AOSP安卓开放源代码项目等代码。这一创新之举意味着该操作系统仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用，从而为用户带来更加纯净、高效的体验。 华为消费者业务CEO余承东在发布会上
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2024-01
荷兰AI芯片设计公司Axelera计划推出新型汽车芯粒AI架构
荷兰边缘人工智能（AI）芯片设计领域的领军企业Axelera AI Solutions正在积极开发一款新型的汽车芯粒（chiplet）内存计算AI架构。该计划不仅将重新定义AI芯片在汽车行业的应用，还有望推动汽车芯粒技术的发展。 作为这一计划的关键合作伙伴，比利时研究实验室imec已经集结了一个由欧洲顶级汽车制造商组成的团队，共同致力于汽车芯粒技术的研发。这一合作旨在将AI芯片的强大功能与汽车的特定需求相结合，从而为未来的智能驾驶提供更高效、更可靠的解决方案。 Axelera已经开始与全球领先
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2024-01
国内万吨电池级碳酸锂项目顺利进水，进入试生产
近日，西藏扎布耶盐湖的绿色综合开发利用万吨电池级碳酸锂项目已经成功开始了预浓缩盐田的进水工作，盐田试生产正式启动。这是西藏地区首个现代化的大型工业项目，也是首个实现对盐湖资源进行综合开发利用的项目，同时也是西藏地区首个大型盐湖提锂项目。该项目采用先进的“膜分离+蒸发结晶”工艺，能够高效回收扎布耶盐湖中的锂和钾等资源。 据悉，该项目在2022年6月正式动工建设。该项目设计目标为年产电池级碳酸锂9,600吨，工业级碳酸锂2,400吨，副产氯化钾15.6万吨，以及铷铯混盐200吨。项目投产后，每年生
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2024-01
歌尔股份在CES 2024上展示前沿技术与创新产品
在刚刚结束的CES 2024上，歌尔股份向全球展示了其在声、光、电等领域的创新技术和解决方案。作为全球领先的电子制造服务提供商，歌尔股份一直致力于科技创新和产品研发，以满足不断变化的市场需求。 在虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域，歌尔股份展示了其最新的技术升级。这些升级为消费者提供了更加沉浸式的体验，进一步推动了VR/AR技术在娱乐、教育、医疗等领域的应用。 此外，歌尔股份还展出了一款智能交互指环参考设计。这款指环采用了先进的传感器和人工智能技术，能够实现手势识别和语音控制等功能，为用户
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2024-01
苹果13promax参数配置对比
苹果最新推出的13 Pro Max是一款备受期待的旗舰手机。它拥有先进的技术和卓越的性能，为用户提供了出色的使用体验。下面是关于苹果13 Pro Max参数配置的详尽对比分析。 首先，我们来看看13 Pro Max的外观设计。它采用了精致的玻璃和金属材质，呈现出一种优雅的外观。它有多种可选的颜色，如金色、银色和太平洋蓝等，让用户可以根据自己的喜好进行选择。与此同时，13 Pro Max还具有防水和防尘功能，可以在多种环境中使用。 接下来，我们来看看13 Pro Max的屏幕。它配备了一块6.7
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2024-01
SK海力士2024年第一季度将调整DRAM减产计划
据路透社等外媒报道，近日在CES 2024展会期间，韩国存储芯片制造商SK海力士举办了一场新闻发布会，展示了其在人工智能（AI）领域的技术和发展计划。SK海力士社长兼CEO Kwak Noh-Jung表示，由于人工智能需求的增长，公司市值预计在未来3年内翻倍，从当前的100万亿韩元增至200万亿韩元。 尽管在2023年面临存储芯片市场下滑和价格下跌，SK海力士因应人工智能芯片需求的增长，尤其是高带宽内存（HBM）的激增，于去年12月成功超越竞争对手三星电子，跃居韩国第二大市值的位置。 去年，面