芯片资讯
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2024-06
多个方面带你了解共模干扰
共模就是共同对地的干扰： 如图，我们可以看到共模的原理图。UPQ就是共模电压，ICM1ICM2就是共模电流。 ICM1ICM2大小不一定相同，方向相同。 共模干扰产生的原因很多。 主要原因有以下几点。 1.电网串入共模干扰电压 2.辐射干扰（如雷电，设备电弧，附近电台，大功率辐射源）在信号线上感应出共模干扰。 （原理是交变的磁场产生交变的电流，由于地线-零线回路面积与地线-火线回路面积不相同，两个回路阻抗不同等原因造成电流大小不同） 3.接地电压不一样。也就是说地电位差异引入共模干扰。 4.也
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2024-06
PCB的通孔设计规则有哪些
通孔传统上被分为两组：电镀的（支持的）孔和非电镀的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的电镀。非电镀的或不支持的孔也许有或者没有焊盘，例如安装孔和无孔壁电镀。这是制造上的术语，但是对于设计而言，孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。 对于这些类别中的每一个，被电镀的和不被电镀的分类应当被标识出来。 1、被焊接的 （1）被电镀的通孔（PLTH）（包括通孔） （2）不被电镀的通孔（NPTH） 2、不被焊接的 （1）被电焊的通孔 3、有焊盘和没有焊盘的不被电镀的通孔（NPTH） 设计师必须首先知道焊盘是否
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2024-06
电子元件6N137直插光耦基础知识
还在电子元件中，有一个归类称之为光电耦合器，即光耦合器，是以光为媒体传送电子信号的电子元件。型号规格6N137是一款用以多通道的髙速光耦合器，它的內部由一个850nm光波长AlGaAsLED和一个集成化探测器构成。在其中的集成化探测器则由一个光敏二极管、高增益线形运算放大器，及其一个肖特基钳位的集电结引路的三极管构成。 这般高精密二繁杂的电子元件6N137，具备溫度、电流、工作电压赔偿作用，高的输入输出防护，LSTTL/TTL适配，5mA的很小输入电流。有关6N137的有关特点作用，還是来听一
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08
2024-06
刚刚，广电官宣首批核准5G设备！ 组建“千亿广电”为了啥？
今天，中国广电官网正式发布《中国广电推动我国首批5G 700MHz设备完成型号核准入网工作》的文件。 官网截图（部分） 而工信部发布的《中低频段5G系统设备射频技术要求》已于7月正式施行，首批依照该技术要求通过测试的5G设备于近日获得其颁发的核准证，正式具备入网商用条件。 上周，华为、高通两大通信设备巨头相继宣布与中国广电完成5G 700MHz大频宽的全球首个端到端系统方案演示验证和全球首个数据呼叫。 这表明着我国首批多厂商全链条的700M 5G设备的核准入网，标志着5G 700M产业链已经准
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2024-06
2020年半导体设备全球销售额将创新高
12月15日消息，国际半导体产业协会（SEMI）日前发布预测称，2020年半导体设备的全球销售额将比2019年增长16％，增至689亿美元，创出历史新高。SEMI认为到2022年这一销售额将增至761亿美元。2020年上半年用于数据中心的半导体投资强劲，SEMI上调了截至7月的设备销售额预测。2021年美国和中国有望保持坚挺的服务器需求，预计设备市场2021年增长4％，2022年增长6％。、 中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资，预计将推动
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2024-06
铜价暴涨！半导体封装等恐再涨
如果这两天订货觉得贵了 先莫慌~ 再过几天，你会发现…… 更贵了！ 近日国际铜价持续上涨！涨幅更是创八年来铜价的新高。 这主要由于疫苗接种顺利和美国的财政刺激措施，提振了经济和市场预计需求，同时外界对于拜登政府的信心满满，拜登近日发布的经济刺激计划重点放在所谓的新基础设施和新型城镇化建设上，将提振工业金属需求。 另外随着铜市场“库存消耗快于预期”，分析师对于铜价的前景也更加乐观，预计将快速突破七万大关！ 需求端来看，后疫情时代全球经济复苏将显著拉动铜需求，而近年来新增铜矿明显减少，供需偏紧。
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2024-06
全球芯片还在持续短缺,芯片及各类下游厂商频繁发布涨价！
全球芯片还在持续短缺，今年年初芯片及各类下游厂商频繁发布涨价通知，截至目前，因为上游材料不足等问题，不少厂商还在陆续传出涨价的消息。 近日东芝便宣布了用于数据中心的HDD硬盘价格调整，涨幅为5%，5月31日全球被动器件领先企业国巨也表示，从6月1日全面性价格调涨，各类产品线涨幅不宜，前不久封测厂商日月光也宣布涨价信息，还有意法半导体。 01瑞纳捷半导体 发布价格调整说明函 5月31日，瑞纳捷半导体官方发布价格调整说明函，其产品价格将再次提升5% -20%，具体以实际产品型号为准，价格调整日期为
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2024-06
MCU等多种重要芯片缺货涨价，直接推动各厂扩产成熟制程
疫情爆发以来，缺芯浪潮愈演愈烈，缺货涨价层出不穷。各大芯片代工厂和IDM厂商都抓住机会扩大生产。各厂瞄准的是最紧缺的成熟工艺芯片，包括车用芯片、MCU和各种驱动IC。 在成熟工艺的各个节点中，28nm工艺能够很好地平衡性能、成本和折旧，是晶圆代工厂扩大生产的重要选择。同时，德州仪器通过收购扩大12英寸产能制造模拟芯片也是一个重要的行业现象，从中可以看出模拟IC行业的未来趋势。 从以上信息汇总可以看出，各代工厂的扩张一般集中在28nm节点，其他也有更先进的14nm节点，目标是目前最缺乏的汽车芯片
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2024-06
8.23现货热卖POWER品牌型号LNK304DN TNY279PN LNK564PN TNY279PN LNK364PN
Power Integrations Power Integrations, Inc.是一家提供用于高压电源转换系统的高性能电子元器件的供应商，总部位于美国硅谷。我们所推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。我们的SCALE™ IGBT驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。 LNK304DN TNY279PN LNK564PN TN
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2024-06
9.27现货热卖Micron品牌型号MT41K256M16TW-107:PTR MT41K128M16JT-125:k MT29F4G08ABADAWP:D MT29F1G08ABAEAWP:E MT29F2G08ABAEAWP:E
Micron 镁光（Micron）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。Micron通过全球化的运营，镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。 MT41K256M16TW-107:PTR MT41K128M16JT-125:k MT29F4
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2024-06
11.13早安☀☀原厂现货热卖Lattice品牌型号LC4064V-75TN48C LC4032V-75TN48C LCMXO2-1200HC-4TG100I SII9293CNUC SII9135ACTU
Texas Instruments 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公
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2024-05
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉，台积电市占53%稳坐第一
积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等，先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持