芯片资讯
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2024-08
FPGA设计与DSP设计之间的区别
Q:FPGA设计与DSP设计相比,最大的不同之处在哪里? A:这个问题要从多个角度看。它们都用于某个功能的硬件电路实现,但是它们的侧重点有所不同。这里涵盖的说一下。 1) 内部资源 FPGA侧重于设计具有某个功能的硬件电路,内部资源是VersaTiles(Actel FPGA)之类的微小单元,FPGA的内部单元初始在编程前都是使用的是HDL语言实现硬件电路的设计描述。FPGA内部的连线资源将这些功能模块的内部和模块之间的信号连接起来,构成较大的模块。FPGA可以内部实现ALU,加法器,乘法器,
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2024-08
电子行业单片机解密的发展趋势
芯片开口发声--单片机解密 随着MCU技术的发展,已经研发出可以发出声音的芯片。通过将语音信号通过采样转化为数字,存储在IC的ROM中,再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号。语音芯片的应用也越来越广泛,比如商店门口的欢迎光临语音、白领上班时的打卡机、危险地方的声光报警器等等。这是芯片技术的发展,也迎来了单片机反向研究的兴趣。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 单片机解密创新听我的 总是跟从别人的脚步发展不能强大起来。要壮大我国的芯片技术,除了
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2024-08
华为麒麟990系列发布,最强AI+5G手机芯片出炉!
9月6日,华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI聪慧算力及ISP拍摄才能等方面停止全方位晋级。这标志着,华为在5G和端侧AI两大范畴同时完成了全球引领。 它被称为业界首款5G SoC。固然华为的系统不支持mmwave,麒麟990 5G是一款7纳米八核芯片组,具有103亿个晶体管。它运用两个大,两个中间和四个小核来优化多任务处置,时钟速度分别为2.86GHz,2.36GHz和1.95GHz。990 5G还装备
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2024-08
远程医疗即将成为未来医疗行业的新趋势,大家拭目以待
在2019年,假如你没有给你的治疗师发短信或者打视频电话,那你很可能就是在给他发微博私信。心理治疗的羞耻感并没有完整消逝,但好现象是越来越多的人以为寻求心理协助是能够的。 过去几年里,市场上呈现了几家初创公司,他们试图将这些对心理治疗不再那么敏感的人们与肉体安康效劳联络起来。目前的现状是,依据美国国度行为安康委员会(National Council for Behavioral Health)的数据,超越一半的人想去看心理治疗师或肉体病学家,却无法做到这一点。人们关于心理安康可及性的追求引发了
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2024-08
“非洲之王”传音今日科创板上市,“轻研发、重营销”能否应对国内手机巨头围剿?
今天,传音控股刷屏了!继中国通号之后,科创板再度迎来一家营收超百亿元的大型企业。它没有华为、小米、OPPO、vivo的知名度,却实现了2019年上半年营业收入105.04亿元。昨天晚间,上交所官网显示传音控股审核状态变更为注册生效,公司同时发布了科创板上市招股意向书、上市发行安排及初步询价公告。 大部分人听到上面的消息,一般会惊叹这么厉害的公司,究竟是干啥的?为什么以前都没听过! 惹不起国内大佬的传音,漂洋去非洲当了小霸王 传音控股前身是传音科技,2006年7月传音科技成立于香港。 2006年
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2024-08
基于DS26502时钟恢复芯片实现前端接口电路的应用设计
传统电信网络是个同步网络,电信局间和各局内部都要保持同步状态。因此必须有一个同步分配系统来保证经过线路传输的信号仍然可以保持原始的同步关系。在一个 PDH网络中,从T1或E1线路上恢复出时钟信号,同步供给单元(SSU)或楼宇综合定时供给(BITS)是网络同步中常用的一种方式,它主要是由主时钟为同步网络中的下一级设备提供时钟。BITS主要用于北美地区,在其他地方主要使用SSU。本文利用Dallas Semiconductor公司的DS26502为BITS/SSU应用或者使用T1/E1传送定时信息
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2024-08
MediaTek召开 ”驾智能 驭未来”车用技术研讨会
2019年9月17日,MediaTek 结合多家汽车电子产业链协作同伴召开 驾智能 驭将来 车用技术研讨会, 共同讨论智能座舱开展车载通讯技术 车联网趋向和生态系统现况。针对车载前装市场, MediaTek 于会中提出了却合车用通讯及AI的整合性处理计划, 有效降低智能汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性, 从而缩短产品面市时间, 赋能智能联网汽车产业的晋级及开展。 MediaTek副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全表示 : 5G商用的临近为车联网开展带来了新的契机。在智能出行时期,
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2024-08
50个STM32知识概要小结
1、AHB系统总线分为APB1(36MHz)和APB2(72MHz),其中21,意思是APB2接高速设备 2、Stm32f10x.h相当于reg52.h(里面有基本的位操作定义),另一个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置,也就是开关头文件的作用 3、HSEOsc(HighSpeedExternalOscillator)高速外部晶振,一般为8MHz,HSIRC(HighSpeedInternalRC)高速内部RC,8MHz 4、LSEOsc(LowSpeedExternal
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2024-08
华为Mate30系列国行版售价曝光 3988元起
华为Mate 30系列将于9月26日举行,有关该机最大的悬念是国行版售价。9月21日音讯,微博上曝光了华为Mate 30系列国行版售价。爆料显现,Mate 30 8GB+64GB版售价3988元,8GB+128GB版售价4288元,8GB+256GB版售价4788元。 Mate 30 Pro 8GB+128GB版售价5488元,8GB+256GB版售价5988元,8GB+512GB版售价6788元。 值得一提的是,华为商城显现Mate 30提供6GB+128GB和8GB+128GB两种选择,M
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2024-08
为什么将钽电解电容器换成MLCC电容
将钽电解电容器换成片状多层陶瓷电容器,这样做的理由主要有两个。 是可靠性问题。钽电解电容器存在发生短路故障时导致冒烟和起火的可能性。出现冒烟和起火现象时,对于配备钽电解电容器的电子产品而言是致命的。 另一个是原材料钽的问题。钽属于稀有金属,其产地在全世界屈指可数。因此,如果产地出现政治动荡等,就会陷入价格暴涨、供给不稳定的局面。只要原材料是稀有金属,钽电解电容器用户就不可能完全避免此类风险。 而解决这些问题的对策就是用片状多层陶瓷电容器来取代钽电解电容器。片状多层陶瓷电容器发生冒烟和起火的可能
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2024-08
基于高性能ADC的都市基站设计方案
引言随着中国开始在人口密集的都市部署第三代(3G)无线业务,各种客观局限性驱使用户对高性能模数转换器(ADC)提出更多重要需求。高速ADC的应用多种多样,但低功耗是用户普遍要求的关键因素。要为用户的最终产品提供具有竞争性的优势,ADC需要在更低的功率和更小的尺寸基础上实现高分辨率、高速度和高性能。3G基础设施要求高速ADC在GSM、WCDMA和TD-SCDMA基站的接收(Rx)和发射(Tx)通路中发挥着重要作用。虽然前一代设计方案广泛使用消耗功率超过1500mW的高功率ADC,新型基站设计方案
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2024-08
TM1810-3, TM1810-2 LED恒流驱动IC
遗留的测试问题:● TM1810两款输出电流的实际范围是多少?● TM1810工作的电压与恒流之间的关系?● 为什么有的激光管是三个管脚?有的是四个?02芯片资料下面资料来自于 TM1810网络资源[2]。 03实验与分析1.芯片的封装TM1810采用SOT23 的封装形式。在芯片顶层有丝印字表明芯片的型号。 TM1810-2,-3不同的芯片刻字2.测试电路使用数控电源+10欧姆电阻+LED+TM1810(2,3)串联。通过测量10欧姆电阻上的电压反映电流。直接测量TM1810(PIN2,3)