芯片资讯
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2024-07
中国电子元器件网：旺宏将在2020年开始发出3D NAND
台湾专用内存解决方案的制造商旺宏(Macronix)将于明年下半年开始大规模生产3D与非门存储器 该公司将成为台湾首家生产内部设计的3D与非门闪存制造商 公司董事长吴明表示旺宏将在2020年下半年生产48层3D与非门存储。 然后，该公司计划在2021年开始运输96层3D与非门，并在2022年开始运输192层3D与非门 目前，该公司制造与非门的最先进技术是19纳米平面技术，该技术自19世纪以来一直在使用。 旺宏未披露其3D与非门的系统结构，但由于该公司通常为除颤器、无人驾驶飞行器、视频游戏卡带和
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2024-07
中国电子元器件网：2019年，第三季度企业外部存储系统的收入增长在亚太地区最为强劲
IDC最近发布了2019年第三季度全球企业存储系统季度跟踪报告，显示2019年第三季度全球企业外部原始设备制造商存储系统支出同比增长1.3%，至66亿美元，总运输能力同比增长6.8%，至173亿电子商务。直接向超大型数据中心销售的原始设计制造商(ODM)收入同比下降6.8%，至58亿美元。市场容量总运输容量(外部原始设备制造商+ODM直接+基于服务器的存储)下降13.9%，至98.8 EB。IDC基础设施平台和技术研究分析师格雷格玛卡提(Greg Macatee)表示:尽管任何形式的市场增长总
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2024-07
中国电子元器件网：大疆推动无人机的监管和建设，推动无人机产业的长远发展
近年来，随着飞行控制、导航、通信等技术的快速发展，无人机的应用越来越普遍和引人注目。 从早期军事领域的秘密武器到今天工业和消费领域的亲密伙伴，无人驾驶飞行器日益增长的地位和作用推动了其行业的规模和销售量。 新数据显示，截至2018年底，中国无人机产业规模已达到近200亿辆，注册无人机约28.5万辆，型号超过3700种。 无人机数量的不断增加，无人机的应用不断扩大，虽然一方面促进了无人机产业的快速发展，满足了越来越多行业和人群的应用需求。然而，与此同时，也出现了许多问题，如无人驾驶飞行器黑色飞行
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2024-07
中国电子元器件网：统计2019年重量级的芯片(上)
不到48小时，2019年就要结束了。在动荡的半导体世界中，2019年仍有许多惊喜。 虽然人工智能在2019年不会像以前那么热，但5G已经吸引了很多关注，并成为2019年最美丽的风景线。 在巨人的领导下，具有跨时代意义的人工智能和5G芯片不断推出，给行业带来创新活力。在芯片的推动下，应用和行业不会走得太远。技术正在不断改变我们的生活。让我们和《电子工程网络》的编辑一起看看他们有什么共同之处。 一，谷歌量子计算芯片Sycamore在许多人眼里，谷歌是一家强大的软件公司，事实上，很多年前，它还是一位
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2024-07
中国电子元器件网：国产高端传感器再度突破
领先的CMOS图像传感器供应商智能感知(SmartSens)最近正式推出了一系列新的高性能星光升级技术智能清晰H产品。这一全新系列的产品将在原有的基础上进一步提高产品性能，特别是在高温性能和微光成像方面。它在行业内具有卓越的领先性能，彻底颠覆了CIS进口在非手机应用领域占优势的惯性思维，并将推动本土CIS在智能安全、智能制造、智能家居等诸多应用领域实现更多扩张。国内替代，打破垄断！受当前国内进口替代需求、国家政策和创新应用三大增长引擎的驱动，中国半导体产业技术水平的提升将成为不可阻挡的趋势。作
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2024-07
中国电子元器件网：未来可期，中芯国际量产14nm
在半导体炮制圈子，留存着明显的金字塔模子。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm径直到眼底下最先进7nm，越往上玩家越少，将要驶来的5nm愈发除非台积电和三星才玩得起。 无可非议和先进技术需要堂吉柯德式的前人去深究，可是生产力还是控管在最宽泛的消费择要手中，大千世界眼底下还介乎14nm时期。中芯国际量产14nm使其进入社会风气“主流”，和英特尔这一来的举世闻名代工厂站在了扯平阶梯上。 近来中芯万国在其官网引进报道同日而语14nm官宣：处身浦东张江哈雷路上的中芯南边集成电路打造有限公
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2024-07
到2021年IC容量将“创纪录”般增加
ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。 通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0.9%。因此，在2000-2019年期间，平均每年IC单位体积增长的86%是通过增加晶圆片实现的，而只有1
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2024-07
瑞萨电子与3db Access合作推出安全超宽带解决方案
瑞萨电子移动计算技术与3db Access的UWB技术结合，可满足智能家居、物联网、工业4.0及汽车应用需求全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于安全超宽带（UWB）低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司3db Access AG今日共同宣布，瑞萨将获得3db UWB的技术许可，双方共同合作为互联智能家居、物联网（IoT）、工业4.0，以及移动计算和车联网应用带来一流的安全访问解决方案。此次合作将结合双方在性能、尺寸缩减、超低功耗和安全性方面的领先技术，为全球市场提
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2024-06
集成电路制造一直没停，中芯国际等生产稳定有序
集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要连续性运转，要保证全年365天、24小时不间断运营。因此，这次新冠肺炎疫情，对集成电路制造厂连续性运营也提出了新挑战。到目前，中芯国际、华大半导体等集成电路公司的生产线依然在稳定有序的生产。 中芯国际表示，在春节期间，公司各地生产线仍按照生产计划有序生产。截至目前，公司的产能利用率满载，生产运营保持正常。 华大半导体表示，公司复工率超过90%，现场复工率（员工到岗率）超过70%，防控工作日清日高，生产经营井然有序。 中芯国际一季度订单饱满 2020年对中芯
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2024-06
格芯宣布eMRAM已投入生产，为何晶圆代工厂都在研究eMRAM？
格芯今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。 此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯表示，该款e
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2024-06
中芯国际和华虹领衔 2019年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜出炉
根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据，2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币，较2018年下滑0.6%。 中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势，其他五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集成是处于产能爬坡期导致营收快速增长。 尽管2019年上半年受全球半导体产业低迷影响，各公司营收有所下滑，导致上半年整体营收较去年同期下滑5%；但下半年产能利用率大幅提升，营收爬坡迅速，使得全年仅下滑了0.6%。 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，
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2024-06
好消息！全球第二大MEMS厂商美新半导体落地天津
昨日，今日半导体获悉，全球全球第二大MEMS厂商美新半导体传感器项目落地天津港保税区。 关于美新半导体 美新半导体通过运用标准CMOS工艺技术，使得嵌入附加功能或创造新产品时显得更加容易；并且使产品能够延伸至除加速度传感器之外的其他更多的MEMS应用领域。美新公司的加速度传感器又被称为惯性传感器，可用来测量倾角、倾斜、振动以及惯性加速度。任何要求对动作进行控制和测量的应用都是加速度传感器潜在的应用范围。美新的加速度传感器以优异的性能和低廉的价格成功地打开了许多前所未有的新兴市场。美新半导体有限