芯片资讯
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2024-04
联发科发布最新天玑9200+旗舰芯片，全面升级CPU、GPU性能
5月10日下午，联发科发布了最新的天玑9200+旗舰芯片，该款芯片专为游戏手机设计，是去年高端芯片天玑9200的升级版本。 天玑9200+采用了台积电最新的4纳米工艺制造，CPU和GPU的主频得到全面升级，使得游戏运行更加流畅。安兔兔跑分超过136万分，刷新了榜单记录，并稳占安卓性能第一的位置。 该芯片的处理器由三个部分组成：一个Cortex-X3核心，三个Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心。其中，Cortex-X3核心是最强大的核心，主频从3.05GHz提升到了3.3
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2024-04
ARM架构授权政策变更，高通联发科或将受影响
5月23日消息 ，据英国《金融时报》报道，芯片设计公司ARM架构近日调整了其授权政策，可能对一些芯片制造商造成不利影响，甚至威胁到传闻中的联发科和英伟达的合作计划。据悉，联发科和英伟达正密谋开发一款搭载新型GPU的芯片。 ARM目前的授权政策是根据芯片的平均售价和授权费向使用其CPU设计的制造商收取专利费。然而，未来ARM将会增加一个重要变化：如果ARM授予某个合作伙伴CortexCPU的许可，那么该合作伙伴就不能使用自己的GPU、ISP、NPU和调制解调器等其他组件。 不过，像苹果和三星这样
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2024-04
鸿海规划印度建28纳米半导体晶圆厂，但补贴和技术双双受限
6月1日消息，据彭博社报道，印度政府计划否决鸿海和 Vedanta 合资公司设立28纳米半导体晶圆厂的补贴申请。这意味着，印度政府提供的100亿美元半导体补贴至今仍未有实际获得者。报道称，鸿海迄今未找到生产28纳米芯片的技术合作伙伴，也未取得制造等级的技术授权，至少要符合其中一项条件，才能获得政府资金协助。 鸿海和 Vedanta 的合资公司原计划在印度投资195亿美元生产半导体，但由于技术合作伙伴意法半导体希望限制技术转让范围，项目进展缓慢。 David Reed，鸿海和 Vedanta 合
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2024-04
中国大陆仍是台湾地区芯片最大买家，半导体出口份额占比达到54%
6月12日消息，据彭博社报道，尽管5月的数据有所下降，但中国大陆仍然是台湾地区芯片最大的买家，半导体出口份额占比达到54%。目前已有多家台湾地区芯片公司表示，2023年下半年半导体市场的需求将有所改善，产品价格也将触底回升，但是对于消费市场的复苏情况，以及新冠疫情后经济恢复的速度，仍保持谨慎态度。 根据统计数据，2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%，但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看，5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。 5月份数据发布显示，中
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2024-04
华为开始向日本无线通信模块组件的制造商等中小企业收取专利费
6月21日消息，据中新经纬报道，针对“向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司20日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。 根据华为官网披露的数据，该公司是全球最大的专利持有企业之一。截至2021年年底，华为全球共持有有效授权专利4.5万余族（超过11万件），90%以上专利为发明专利。华为公司称，在第三方专业机构发布的报告中，华为在5G、Wi-Fi 6、H.266等多个主流标准领域居于行业领先地位。 据此前《日本经济新
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2024-04
美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查
6月30日消息，据中国贸易救济信息网报道，6月28日美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1366）。 2023年5月26日，美国Efficient Power Conversion Corporation of El Segundo
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2024-04
芯片制造商高通和苹果又“尬”上了！
7月12日消息，苹果公司的律师透露，芯片制造商高通公司正在骚扰苹果公司的高管，要求他们在一项与苹果无关的诉讼中作为证人出庭作证。这一消息引起了苹果方面的不满，双方再次陷入法律争端。 高通公司与苹果公司曾有一段长期的专利纠纷历史。两家公司在2023年4月意外达成和解协议，然而，高通似乎并未放下对苹果的敌意。最近，高通因被投资者起诉，被指控通过人为提高股价来欺骗投资者。在这起诉讼中，高通要求两位苹果高管出庭作证，这无疑引发了苹果的强烈反应。 据路透社报道，苹果公司的首席运营官杰弗里·威廉姆斯（Je
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2024-04
又一手机公司放弃自研芯片业务,而优化人员
8月9日据财联社消息，吉利旗下星纪魅族宣布将放弃自研芯片业务。此次调整可能会影响该公司的芯片业务和员工的职业前景，引发了业内和公众的关注。 据多名独立信源透露，星纪魅族AR芯片业务部门大约有200名员工。今年入职的应届生有40余人。由于该业务无实际产出且投资成本高，公司决定对该部门进行调整。 报道指出，此次的调整计划是裁撤所有应届生，留下一小部分老员工。赔偿方案正在商定中。这一消息对于这些刚刚步入职场的应届生来说无疑是一个沉重的打击。 针对外界关于“星纪魅族旗下自研芯片部门裁员”的传闻，星纪魅
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2024-03
AMD计划收购一家AI人工智能软件公司
10月12日消息，AMD本周二宣布，计划收购一家名为Nod.ai的AI人工智能初创公司，以增强其软件能力。此举是Advanced Micro Devices计划投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资于开源软件，并构建统一的软件集合，为其生产的各种芯片提供支持。 在过去的十年中，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的领先优势。现在，AMD希望通过投资和收购加快其软件开发的步伐。 AMD总裁Victo
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2024-03
突发!中国ODM巨头收购美国芯片工厂
最新消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。 Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 据悉，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。 Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密
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2024-03
台积电1
12月28日，台积电的中科台中园区扩建二期计划近日获得内政部都市计划委员会的批准，此举为台积电在1.4纳米制程技术上的布局投下了重要的一票。台积电正积极扩展其先进的制程技术，而中科二期扩建的通过，为其1.4纳米工艺的生产提供了更大的可能性。 台积电对中科二期扩建的用地规划一直有所保留，尽管北部的1.4纳米生产基地计划暂时搁置，但台积电仍未放弃在中科建立1.4纳米生产基地的愿景。中科台中园区扩建二期紧邻现有园区，面积达89.75公顷。原本台积电计划将此区域作为2纳米的备援用地，后因台中市政府的审
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2024-03
全球半导体产能2024年预计增速6
1月5日，根据SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能在经历2023年的5.5%增长后，预计在2024年将以6.4%的增速进一步扩大，突破每月3,000万片晶圆的大关。 在2022年至2024年的预测期间，全球半导体产业计划有82座新设施投产，其中2023年有11座，2024年有42座。这些新设施涵盖了从4吋到12吋晶圆的生产线，显示出全球半导体产业在技术上的多样性和进步。与2023年因市场需求放缓和库存调整导致的产能扩张温和不同，2024年的产能增长将主要由生成式