全球半导体产能2024年预计增速6

1月5日，根据SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能在经历2023年的5.5%增长后，预计在2024年将以6.4%的增速进一步扩大，突破每月3,000万片晶圆的大关。 在2022年至2024年的预测期间，全球半导体产业计划有82座新设施投产，其中2023年有11座，2024年有42座。这些新设施涵盖了从4吋到12吋晶圆的生产线，显示出全球半导体产业在技术上的多样性和进步。与2023年因市场需求放缓和库存调整导致的产能扩张温和不同，2024年的产能增长将主要由生成式

美国新“禁令”矛头直指中国六家电池制造商

1月23日，据彭博社报道，美国国会将禁止国防部从中国的6家电池制造企业采购电池，这一规定将作为2023年12月通过的2024财年国防授权法案中的一部分实施。报道称，这是美国国会试图进一步推动国防部供应链与中国“脱钩”。 被禁的6家中国电池制造企业包括：宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、国轩高科、海辰储能等。不过，该禁令并不会立刻实施，而是将于2027年10月生效。另外，这项禁令仅针对美国国防部的采购，并不适用于民间商业采购。比如美国福特公司正从宁德时代获得技术许可，在密歇根州生产电动汽车电

美国对图森科技出手:禁止24颗A100芯片出口

2月2日，据外媒报道，美国商务部对中国的自动驾驶卡车企业图森科技发出禁令，禁止其从美国向澳大利亚发送24颗NVIDIA A100 GPU芯片。澳大利亚并不在美国的高性能GPU禁运名单之列，但美国政府担忧这批A100芯片最终可能转至中国。 图森科技原本计划将这批芯片发送至其在澳大利亚的子公司，用于改进其半挂车的自动驾驶技术，并强调不会发往中国。然而，图森科技也解释称，由于一些原因，他们正在缩减在美国市场的业务，因此需要将美国子公司的部分资产转移给澳大利亚子公司使用。 美国商务部、联邦调查局(FB

2021年芯片短缺及涨价问题

最近一段时间，从汽车芯片短缺开始，就蔓延到手机芯片上，甚至WIFI芯片上都有一点短缺，甚至一些涉及芯片的小电子产品也开始涨价，而这次涨价又波及到主机、屏幕等周边部件。 如此大面积缺货，导致不少厂家的生产速度开始放慢，一些小厂家也迫不及待地开始囤货，以避免出现货源问题。大家都在担心，芯片的未来会怎样？什么时候可以减价呢？ 除了一些政治上的原因，这次疫情还带来了巨大的影响，很多工厂生产出了问题，芯片制造商也面临着同样的问题。 根据一些业内人士的判断，芯片缺货至少要到第三季度才会得到缓解。要想缓解，

芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对

对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对 一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。 以下面这个案例来说，可以省下底材填充胶(Underfill)的材料费与工时费用，这还包含了间接管理与修复的费用，也可以提高产品的信赖度，更可以

半导体芯片可分为常见四大类

半导体芯片的种类很多，最常见的有4大类：集成电路、分立器件、光电器件、传感器。10小类：模拟芯片、微处理器MCU、逻辑电路、储存器芯片、晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、光器件、受光器件、光复合器件、物理传感器、化学传感器、生物传感器。其中存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片就是最常用的集成电路（IC）。集成电路的销售额一般占半导体总销售额的80%，而传感器、光电子器件（如发光二极管）和分立器件（单晶体管）占20%。 半导体芯片，特别是集成电路的生产过程包括三个不同的步骤：设计、制造

芯片失效检测的五个步骤方法

陶瓷电容器MLCC的结构和原理

陶瓷电容器(Ceramic capacitor) MLCC是一种常见的电子元件，由于其具有稳定可靠、精度高、体积小、重量轻、温度特性好等优点，因此在许多电子设备中得到广泛应用。 陶瓷电容器的结构和原理 陶瓷电容器由两个电极组成，分别为金属电极和陶瓷电极。金属电极通常是铜、铝等导电材料，而陶瓷电极则是由高介电常数的材料制成。当电流通过陶瓷电极时，电容器的电容值就会发生变化。 陶瓷电容器的应用 陶瓷电容器在电子设备中有着广泛的应用，例如： 电源滤波器：陶瓷电容器具有很好的滤波特性，可以有效地抑制电

ARM和RISCV可以代替FPGA

ARM和RISCV可以用于代替FPGA，但在某些应用场景下，FPGA仍然具有不可替代的优势。这是因为： FPGA具有更高的性能功耗比。在某些高性能应用中，FPGA可以实现比ARM或RISCV更高的性能功耗比，因为FPGA可以通过牺牲一些灵活性来获得更好的性能。FPGA具有更高的并行性。FPGA可以同时执行多个操作，这使得它在需要高并行性的应用中具有优势。FPGA具有更快的响应速度。由于FPGA是硬件加速器，因此可以更快地响应某些操作。FPGA具有更高的可配置性。FPGA可以通过重新配置来适应不

嵌入式会卷成下一个Java吗

嵌入式系统不会卷成下一个Java。虽然嵌入式系统在目前国内发展形势大好，但嵌入式开发与Java开发有不同的应用场景和需求，不会导致嵌入式系统“卷成Java”。 嵌入式系统通常针对特定的应用场景，如大疆嵌入式的兴起、华为5G基础设施大量需求、新能源汽车电子的爆发增长等，其应用场景和需求与Java开发有所不同。同时，嵌入式开发可以利用Java或其他编程语言来开发嵌入式应用程序，但这并不意味着嵌入式系统会“卷成Java”。 因此，嵌入式和Java开发都有各自的应用场景和优势，嵌入式暂时不会卷成下一个

单片机中有FLASH还需要EEPROM

在单片机中，FLASH和EEPROM都有其独特的应用场景，因此即便有了FLASH，往往还是需要EEPROM。 FLASH的优势在于其可以存储大量的程序和数据，且体积小、寿命长、耐擦写，适用于存储大量不变的数据，比如程序代码、常量、音频数据、图片数据等。然而，FLASH的写入和擦除操作相对EEPROM更复杂，当需要修改的数据量不大时，其操作过程可能比较耗时和繁琐。例如，如果需要修改一个字节的数据，需要先读取一个扇区（通常为4k）的数据到RAM中，修改后再将这个扇区的数据写回到FLASH中。 EE

IC交易网哪些点是采购工程师比较看重的?

作为一家IC交易网，亿配芯城在采购工程师中了解到的几个觉得比较重要的点。采购工程师在选择IC交易平台时，通常会考虑以下几个关键因素： 1.丰富的产品选择：采购工程师需要从各种供应商处寻找合适的产品。亿配芯城拥有广泛的IC产品选择，包括各种品牌、型号和规格的集成电路，可以满足不同客户的需求。 2.快速和可靠的交货时间：采购工程师需要确保及时交付产品以满足生产需求。亿配芯城提供了快速可靠的交货服务，确保产品在规定时间内送达，从而降低了供应链风险。 3.优质的服务和支持：采购工程师需要与供应商建立良